每日椽真：台灣車用零件廠從防守轉向搶單 | 關稅底定釋放三大重要景氣訊號 | 國防預算1.25兆打造台灣之盾

早安。

近期市場陸續傳出，受記憶體短缺與漲價情況影響，中系手機品牌的備貨量將有所減少，預估減幅可能從10%起跳。此舉對2026年的手機供應鏈營運而言，壓力絕對不小，包括DDI、無線傳輸等各類晶片需求皆可能下滑。

折疊手機經由三星電子（Samsung Electronics）、華為、榮耀等業者引領，2025年總出貨量約達2,000萬支，其中三星因有先行者與技術領先等優勢支撐，讓其穩居折疊手機銷售冠軍寶座；但值得注意的是，伴隨蘋果（Apple）2026年將推出首款折疊手機推出，加上華為、榮耀等業者快速追趕，已讓折疊手機品牌業者的市佔波動加劇，三星是否將龍頭位置拱手讓給華為等業者，將值得觀察。

以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：

評析：走出232條款陰霾、15%定心丸助力　台灣車用零件廠從防守轉向搶單

隨著台灣與美國達成關稅談判共識，長期籠罩在台灣汽車零組件業（AM）上空的「被邊緣化」陰霾終於消散。台灣成功爭取到232條款關稅降至15%的最優惠待遇，不僅是一項經貿勝利，也為台灣車用供應鏈注入強心針，促使業者從過去的「被動防禦」策略，轉向「主動搶單」。

過去一段時間，關稅政策的不確定性是台灣廠商與美國客戶之間最大的障礙。由於擔心稅率無預警飆升，美國大型通路商如AutoZone、Advance Auto Parts等，在下單時往往縮手縮腳，甚至縮減訂單規模以規避風險。

關稅底定釋放三大重要景氣訊號  工具機估可釋出10%利潤空間

工具機公會20日舉行年度展望記者會，適逢美國對台對等關稅拍板，工具機等機械業成為受惠最大的族群，會中工具機業界多位高層主管也釋出對於產業後勢的看法。工具機公會理事長暨永進機械總經理陳紳騰強調，關稅不疊加可讓台灣工具機與主要競爭對手國日本、南韓站在同一個起跑線上，而在此基礎下，他也釋出三個重要訊號。

其一是近年台灣工具機至機械業積極拓展美國市場已降低過去對中國市場的依賴，而因台美關稅底定後，消除不少市場疑慮，預估今年出口到美國市場可望成長6~8%；其次展望今年工具機產業整體出口表現，仍預期今年成長目標達5~10%。

國防預算1.25兆打造台灣之盾　無人機產能暴增20萬架帶動產業利多

國防部近期針對新台幣（以下同）1.25兆元的軍購特別條例釋出部分可公開的籌購項目細節，而仔細解讀也可以發現，國防部的戰略思維已經從傳統的作戰方式，升級為科技作戰。當中不乏對無人載具提出更大的規模需求，例如對於無人機的採購數量將一舉來到20萬架，另外也更具體強調AI技術的引進。

國防部1月19日在立法院結束機密專報後，會後針對部分可公開的採購項目對外說明，而從提交的報告中，大致可將採購內容與戰略構想歸納為三個主軸。

北方華創、邁為等領軍　中國半導體設備自製迎HBM關鍵戰

由於美國限制先進半導體設備銷往中國，成為高頻寬記憶體（HBM）中國自製的最大障礙。近日傳出中國業者開始在設備自製化投注心力，隨著長鑫存儲等中國記憶體業者，2026年量產更先進的HBM，業界傳出相關設備業者正全力打造HBM的設備生態系。

韓媒ChosunBiz引述業界消息，稱中國半導體設備業者北方華創、邁為科技及華卓精科等，正加速在既有DRAM製程設備基礎上，開發用於HBM生產的設備。

中國AI產業加速洗牌　GPU躍升核心戰略資產

在地緣政治緊張升溫、高階晶片出口限制收緊，加上生成式AI加速落地商用等多重因素下，中國AI產業正出現結構性轉變，產業發展重心逐步由應用端，轉向底層算力與核心晶片技術，GPU與AI晶片相關企業，成為資本與政策資源高度集中的焦點。

在此背景下，胡潤研究院近日於北京亦庄發布《2025胡潤中國人工智慧企業50強》。

責任編輯：陳奭璁