每日椽真：台系功率半導體布局2026車用市場 | LED產業揮別黯淡2025 | 高通2奈米訂單讓三星陷入兩難

美國商務部長Howard Lutnick先前喊話，台美晶片製造比例應調整為「五五分」，但台積電目前承諾的2奈米以下產能約3成設於美國，顯然仍難滿足華府期待。回顧台積電赴美歷程，2020年時任董事長劉德音即指出關鍵在於「成本誰來負擔」。同年5月，台積電宣布於亞利桑那州興建5奈米晶圓廠，後續擴大至3奈米與三座廠區，總投資金額超過650億美元。

然而，台積電創辦人張忠謀多次直言不看好美國半導體製造，認為美國生產成本較台灣高出約5成，補貼難以彌補長期結構性劣勢。台積電也曾在致函美國商務部時坦言，美國建廠面臨監管、人力、施工與減碳等多重成本壓力，海外擴產等同重寫營運模型。

另一方面，產業也出現新亮點。近期流出的NVIDIA Quantum-X Photonics矽光子交換器內部照片中，SSD控制晶片赫然出現瑞昱的「螃蟹」商標，顯示瑞昱已切入雲端AI相關記憶體應用。儘管瑞昱一向低調，但從群聯到瑞昱，台系IC設計業者正逐步將記憶體與高速介面技術延伸至雲端AI領域，這次打入NVIDIA矽光子網通模組，對瑞昱而言可說是關鍵突破。

以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：

車用市場2026現雜音　台系功率半導體布局電源管理新戰場

台系功率半導體業者近期公布2025年營收狀況，台半、強茂和德微等廠商預估受惠安世轉單效益，市場認為轉單效益將於2026年第1季發酵。隨著AI資料中心電源功率密度要求提高，業者已規劃電源管理產品，爭取切入AI伺服器供應鏈。

不過展望2026年車用半導體市場，業界看法分歧，一部分業者認為車用庫存消化情形已好轉，2026年有望從谷底反彈，但有業者抱持平看法， 雖然全球車市需求龐大，仍須觀察整體消費、歐美中等區域市場變動。

Micro LED、機器人、矽光子幫脫離價格血戰　LED產業揮別黯淡2025

LED產業進入傳統淡季，2025年接連受到關稅及總體經濟等不確定因素，導致終端客戶採購趨於保守，台系LED全年營運表現普遍下滑，為避開價格殺戮戰場，各家分別轉型切入利基應用市場，包括機器人、無人機、不可見光感測、車用、光通訊等領域，2026年有望逆勢突圍提升營運及獲利。

高通擬以2奈米訂單換AP全包　三星晶圓代工吃補、Exynos吃苦

高通（Qualcomm）傳將以三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工事業部在2奈米製程上的合作為條件，爭取全攬三星智慧型手機應用處理器（AP）的供應。但此舉可能給予三星兩難，晶圓代工事業部的良率與業績雖有望獲得改善，系統LSI事業部卻可能受到影響。

Realme併入Oppo　解析中系手機商「高階轉型」之路

市場傳出，為強化競爭優勢，手機品牌商Realme將整併回歸到Oppo旗下，由過往獨立公司運作模式轉成Oppo子品牌型態經營。後續，Oppo將有Oppo、Realme、OnePlus三個品牌投入市場營運，其中Oppo將以中高階品牌為定位，Realme與OnePlus則以性價比、效能、更貼近年輕世代族群等作為產品訴求。

中系品牌商的營運布局與策略規劃，有高度共通性與一致性。

DeepSeek V4將問世、梁文鋒連出手　矽谷請繫好安全帶

DeepSeek V4盛傳即將在2026年春節前後發表，這家曾讓矽谷重新審視「算力神話」的團隊，似乎又準備再掀波瀾。

隨著V4將問世，市場雖再度出現「中國算力瓶頸」的解讀，但業內人士解讀，DeepSeek更像是不斷在進行一場嚴苛實測，欲用模型反向定義連接方式、記憶調度與算子設計，以及硬體是否能真正承載這類高效率模型。
責任編輯：張興民