SK海力士揭示HBM先進封裝 混合鍵合、英特爾EMIB一路布局至3D整合
- 陳玟靜／綜合報導
高頻寬記憶體（HBM）競爭正從記憶體效能延伸至先進封裝，隨著頻寬、容量與堆疊層數持續提升，散熱、功耗及封裝成為新瓶頸。在Hot Chips 2026大會上，SK海力士（SK Hynix）便詳細揭露其在先進封裝技術上的布局，未來將從混合鍵合（Hybrid Bo...
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議題精選－Hot Chips 2026共論記憶體新挑戰
