SK海力士證實HBM4進度 12層已量產、16層進入客戶認證
- 蔡云瑄／綜合報導
在2026年Hot Chips論壇上，SK海力士（SK Hynix）官方證實第六代高頻寬記憶體（HBM4）的12層產品已進入量產階段，16層產品則已進入客戶認證階段。此外，SK海力士也提出將導入混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，做為未來HBM...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
議題精選－Hot Chips 2026共論記憶體新挑戰
