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半導體製程的關鍵變化：FinFET製程已經看到盡頭了？(之三)
回顧過去早期的130nm~28nm時代，半導體製程以材料創新為主，包括銅製程、Low-k與HK/MG的材料變化。但近期的28nm~10mm世代，以3D的FinFET及2D的FD-SOI的結構性改善為主，而未來的7nm~3nm則以導入EUV來進行工程上的微細化，至於未來的3nm之後，則有待材料、結構的同步創新，且難度更高。無論是GAA、Nano-wire或FinFET with SOI，成本也都將會是天價。
2019/6/6
晶圓代工這個行業的門檻「高不可攀」(之二)
根據WSTS的調查，2018年全球晶圓代工市場為653億美元，台積電以342億美元(市佔率52.4%)領先群雄，其次為三星的104億美元(15.9%)。但進入2019年第一季時，三星市佔率快速挺進到19%，而台積電卻跌到48%。是三星打了強心針，還是台積電因為季節性調整或材料出錯所導致的呢？
2019/6/5
中美貿易大戰背後的晶圓代工世紀之爭(之一)
2018年總額653億美元的晶圓代工市場，也是行動通信大廠、5G與車聯網往上游延伸，發揮整合戰力的主戰場。過去誰能最有效率的生產，誰就可能是贏家。但在川普一聲雷之後，台積電往左往右備受關注，也讓台灣因緣際會的成為被關注的焦點。
2019/6/4
半導體產業是中美貿易大戰的關鍵元素
網路世界形成的前夕，IBM、德州儀器、Motorola等公司，在摩爾定律(Moore’s Law)的驅動下主導全球科技產業的發展。2000年以後，行動通信普及與iPhone上市，蘋果、亞馬遜、Google與微軟，共同建構了多元交錯的競合關係，形成了以西方世界為主的全球產業新格局。
2019/4/29
產業的國際行銷：誰當前鋒，誰演後衛；Push還是Pull？
今年的菲律賓軟體產業年會在馬尼拉的香格里拉飯店舉行，主辦單位說與會的專業人士將近千人，我看到人來人往的攤位，也看到了菲律賓這個年輕的國家，也希望在科技產業有一席之地。
2018/10/25
再訪CEATEC，我學到什麼？
兩年前的2016年10月份，我首次參訪舊稱日本電子展的CEATEC，進場之前，我收到台灣電子展的一張照片。照片上寫了「Drive Through」，意思是台灣電子展門可羅雀，而我目測CEATEC準備進場的人約有七、八百人，我開始對CEATEC背後發展的動機、脈絡產生興趣。
2018/10/18
幸福國度「不丹的IT夢」？
越南主辦的亞洲智慧城市高峰論壇，會場裡穿著不丹傳統服飾的Phub Gyeltshen成為眾所矚目的焦點。不丹剛剛加入世界資訊科技暨服務業聯盟(WITSA)，成為第83個會員國，WITSA邱月香主席將Phub介紹給我，Phub問我，不丹有機會發展高科技產業嗎？我想很多人會遲疑該如何回應。
2018/9/18
是病毒，還是駭客，重要嗎？
在蘋果市值破兆美元那一天，台積電的市值也有2,075億美元，與英特爾、三星是同一等級的企業。2017年的財報顯示，三星在半導體領域的獲利是台積電的2.9倍，但在非記憶體領域，台積電則以8倍的獲利差遙遙領先三星。剛剛發表第二季財報的三星，半導體獲利佔了整個集團的78.1%，而獲利的主力仍是記憶體，而NAND提早進入供給過剩的週期，三星在記憶體的商機上存在隱憂。不過，三星也在上個月新加坡舉辦的大型活動中指出，過去三星偏重記憶體，今年將以晶圓代工營收倍數成長的目標，也就是說，今年三星晶圓代工業務將以100億美元為目標，而搶食的市場目標，當然是分享代工龍頭台積電的商機，台積電出狀況，三星必然見獵心喜，蘋果、高通這些大客戶怎麼看這件事呢？
2018/8/9
台灣的銀行界會是特例嗎？
金管會說，2018年6月底為止，台灣有3,403家分行，比半年前減少14家，而2011年以來，外資銀行減少的分行有65家，比重最高。大家都知道，這是數位轉型過程中，金融界必然面對的衝擊。其次，外資銀行在傳統的服務上難以跟本地銀行抗衡，轉攻數位金融服務，完全可以理解。只是這一波的衝擊到底會有多大？
2018/7/27
小米釜底抽薪，三星手機腹背受敵？
小米16日在首爾推出手機，紅米Note 5主攻，並與SK電信、韓國電信(KT)合作，以20~30萬韓元的價位前進韓國。2017年韓國手機的平均單價超過500美元，而如今以不到300美元的價格推出，性價比遠超過當地品牌，在韓國受到極大的關注。
2018/7/20
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