晶圓代工這個行業的門檻「高不可攀」(之二)

根據WSTS的調查，2018年全球晶圓代工市場為653億美元，台積電以342億美元(市佔率52.4%)領先群雄，其次為三星的104億美元(15.9%)。但進入2019年第一季時，三星市佔率快速挺進到19%，而台積電卻跌到48%。是三星打了強心針，還是台積電因為季節性調整或材料出錯所導致的呢？

短期內的勝負其實不是那麼重要，市場的競爭，關鍵在於未來市場的主導能力。三星訂下了2022年晶圓代工營收160億美元，全球市佔率20%，2030年400億美元營收，市佔率35%的目標。三星想順利達標，除了加碼投資之外，購倂也可能是重要的手段，這也與劉德音在美國說不排除購買工廠的說法相呼應。

此外，先進的半導體製程確實是個大錢坑，根據TEL的估計，每月10萬片產能的工廠，以1y nm DRAM與9XL NAND等級的工廠要70億美元，如果是邏輯晶片則是180億美元。記憶體的工廠中，15億美元是基礎建設，49億美元用於前端工程設備，後端工程則是7億美元。至於邏輯晶片廠則在180億美元中，有21億美元用於基礎建設，前端工程需要144億美元，後端工程則是14億美元。

至於三星初期導入的EUV設備，主要用於7nm等級的非記憶體事業上，但長期也會佈局在1y nm的DRAM製程上。一套EUV設備，大約24坪大小，重量64公噸，造價將近2億美元，三星計畫內的總台數高達50台EUV設備。三星引進的速度甚至快於台積電。據悉，台積電引進EUV設備用在7nm的時間為2019年下半年。

這個行業不僅僅是人才密集，資本的品質、土地廠房，甚至水電的配合缺一不可。現在中國對半導體的投資可能會放慢腳步，晶圓代工產業又回到傳統的台韓大戰，孰勝孰負？如果產業一成不變的話，台積電好整以暇；如果出現結構性的變革，那勝負就難料了！