智慧應用
影音
D Book
|
繁體版
简体版
評估申請
快捷顧問
登入
231
科技網
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
科技椽送門
每日椽真
產業
區域
議題
觀點
商情
AI EXPO
Taiwan
SEMICON
Research
AI晶片
Special Report
Special Report
車用零組件
HPC關鍵零組件
邊緣運算
化合物/
功率半導體
Green Tech
EV Focus
新興科技
亞洲供應鏈
智慧製造
智慧家庭
物聯網
寬頻與無線
B5G及垂直應用
Cloud
AI Focus
電腦運算
伺服器
行動裝置與應用
智慧穿戴
CarTech
IC製造
IC設計
顯示科技與應用
全球產業數據
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動+
首頁
所有活動
D Forum
科技大勢
Global Tech Dialogues
產業研討會
AI+
TECH
EV
ASIA
INNOVATIONS
RESEARCH
OPINIONS
BIZ FOCUS
EVENT+
首頁
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
科技椽送門
每日椽真
產業
區域
議題
觀點
影音
商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
中文简体版
DIGITIMES
首頁
矽島.春秋
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業九宮格
科技椽送門
展會
影音
科技網
首頁
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
科技椽送門
每日椽真
產業
區域
議題
觀點
商情
AI EXPO
Taiwan
SEMICON
Research
AI晶片
Special Report
Special Report
車用零組件
HPC關鍵零組件
邊緣運算
化合物/
功率半導體
Green Tech
EV Focus
新興科技
亞洲供應鏈
智慧製造
智慧家庭
物聯網
寬頻與無線
B5G及垂直應用
Cloud
AI Focus
電腦運算
伺服器
行動裝置與應用
智慧穿戴
CarTech
IC製造
IC設計
顯示科技與應用
全球產業數據
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動+
首頁
所有活動
D Forum
科技大勢
Global Tech Dialogues
產業研討會
AI+
TECH
EV
ASIA
INNOVATIONS
RESEARCH
OPINIONS
BIZ FOCUS
EVENT+
D Book
熱門關鍵字
#半導體
#NVIDIA
#記憶體
#台積電
#NB
#面板
#伺服器
#電動車
#AI
#AI PC
全文搜尋
AI搜尋
標題+內文
標題
全文搜尋
精準搜尋
進階使用技巧
熱門搜尋
半導體
NVIDIA
記憶體
台積電
NB
面板
伺服器
電動車
AI
AI PC
區間設定
~
您正使用「全文搜尋」, 搜尋:"高通" or "Qualcomm"
日期:
2023/11/23~2024/11/22
,根據目前結果做進一步搜尋
重新搜尋
全網
科技
Research
圖表
椽經閣
每頁
10
20
30
40
50
筆
本文為短訊,無內文
推薦議題
高通祭5G晶片價格戰
聯發科擴大車用布局對決高通 難度恐比手機、Wi-Fi更高
高通有意打低價5G晶片戰 IC封測苦等量能回溫
高通也吹撙節成本風 台廠RF、PA代工搶單態勢浮現
商情
檢索結果共計
47
則報導 ...
更多
因應物流商用車智慧趨勢 科絡達完整布局滿足未來運輸新需求
意法半導體與高通達成無線物聯網策略合作
大聯大詮鼎集團攜手創通聯達 賦能產業運用AI科技推動智慧轉型
以邊緣AI即時分析駕駛行為 動見科技優化車隊管理效率
研華攜手夥伴打造多元EdgeAI生態系 助力應用升級
高通推出Snapdragon 4s Gen 2行動平台 整合AI實現強大的行動體驗
愛德萬測試旗下V93000 SmarTest 8軟體通過ASPICE Level 2認證
ST和Mobile Physics合作開發EnviroMeter
系統電源設計再升級 晶片效率提升與量測方案突破成首要關鍵
凌華科技EdgeOpen Consortium論壇 攜手夥伴共創AI與節能永續商機
科技會員登入
【範例:user@company.com】
忘記密碼
記住帳號密碼
登入
「AI+」服務加入辦法
客服專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
客服信箱:
member@digitimes.com
(一個工作日內將回覆您的來信)