DIGITIMES - 議題精選：2026年產業前瞻科技大趨勢

2026年產業前瞻科技大趨勢

在AI浪潮推動下，半導體市場邁向兆美元規模，矽光子有望迎來商轉關鍵年；同時，AI智慧眼鏡、折疊機題材發酵，科技製造與車市結構持續轉變，一同深度前瞻2026年各產業展望。

2026年電子業景氣總論　一核心、二關鍵、三動能

2026/1/2

時序進入2026年，對應新年度的到來，DIGITIMES採訪團隊日前已就個別單一產業進行解構分析，然除外，當中又有哪些重點特別值得關注？下列將分述之。2026年重點產業組成型態：一核心、二關鍵、三動能大體而言

DRAM、NAND雙雙漲不停　缺貨壓力延續2026全年

2026/1/2

全球雲端巨擘掀起AI軍備競賽，推升整個記憶體產業進入缺貨、漲價的產業超級循環期。據估計，2026年DRAM位元供應年成長約15~20%，而DRAM位元整體需求則年成長20~25%。至於NAND位元供應年增13~18%

從消費疲軟、美中夾殺中抽身　台灣IC設計2026年尋利基商機

2026/1/2

時序進入2026年，台灣IC設計產業面臨的挑戰可能不比2025年少，甚至更多。如美國、中國兩面夾殺，導致台灣IC設計整體營收規模掉到第三的壓力，而台灣業者以消費性電子產品為主要營收來源見長，現今的市場大環境

AI軍備賽外溢網通業　Wi-Fi 7滲透率2026年迎爆發期

2026/1/2

隨著AI軍備競賽從晶片、伺服器外溢至網路傳輸層，加上Wi-Fi 7終端裝置滲透率將在2026年顯著拉升，台灣網通廠普遍看好2026年營運重回成長軌道。交換器規格戰：智邦、明泰搶進 1.6T戰場在AI資料中心的建置潮中

智慧穿戴需求翻揚　2026年賦能及控本難題來敲門

2026/1/2

智慧手錶經由華為、小米、蘋果（Apple）、三星電子（Samsung Electronics）等業者引領，加上中國市場的需求提振，整體出貨量已在2025年重返成長軌道。展望後續，外界認為，除智慧手環大螢幕化、高待機時間等

邊緣AI落地百工百業　IPC迎2026成長與風險並存

2026/1/2

隨著生成式AI與大語言模型完成基礎建設階段，產業界普遍認為，2026年將是AI真正大規模走向產業現場，由雲端走向邊緣的關鍵轉折點。工業電腦（IPC）業者們也普遍將2026年定調為邊緣AI（Edge AI）實質落地年

台系功率半導體2026雙引擎成長　HVDC新主流、安世轉單效應加溫

2026/1/2

隨著AI伺服器GPU功耗持續攀升，高壓直流（HVDC）技術快速躍升為新一代資料中心電力架構的關鍵解方，台系功率半導體廠商也同步加快在雲端客戶與供應鏈端的布局，規劃於2025~2026年間，陸續推出AI電源管理

IC載板、網通PCB續熱　材料與設備缺貨變成長阻力

2026/1/2

全球雲端AI資料中心基建熱潮如日中天，PCB產業上下游升級趨勢確立。業界分析，這波AI熱潮的首波受惠對象，除了入列晶片先進封裝供應鏈的IC載板業者，如欣興、景碩等，已逐漸走出疫後大擴產所導致的供過於求瓶

評析：2026全球半導體挑戰1兆美元　電子業仍「上肥下瘦」？

2026/1/2

世界半導體貿易統計組織（WSTS）12月發布2026年全球半導體銷售預測達9,750億美元，金額逼近1兆美元大關，帶動成長的主要動能為包含AI用途的GPU及各類加速器晶片在內的邏輯晶片，年成長率預估達32.1%。其中

全球車市2026進入轉折期　中國邁入存量競爭、歐美韌性分化浮現

2026/1/2

全球車市於2025年迎來關鍵性轉折點，在前所未有的關稅、政策與通膨等多重壓力交織下，市場提前出現壓力來臨前的搶購效應。以中國為例，2025年內銷規模上看2,700萬輛，已逼近2017年歷史高峰水位。儘管2025年中

「非台積體系」卡位先進封測下半場　台OSAT三雄邁入投資高原期

2025/12/31

半導體產業在台積電帶領下，正式邁入「Foundry 2.0」格局。展望2026年市場關鍵變化，隨著先進封測產能持續供不應求，在成本效率及風險分散兩大考量下，訂單外溢商機正逐步發酵，料將鼓舞委外封測（OSAT）

2026面板憂喜參半　供應鏈氛圍險中求穩

2025/12/31

細究各面板業者2026年的展望，從出貨動能來看，京東方2025年整體電視面板出貨量，預估將超過6,700萬片，有望較2024年高出700萬片，穩居全球第一寶座。業界人士指出，京東方2025年的電視面板出貨可說是「倒吃甘

2026賽事助長面板出貨有限　折疊螢幕後勢可期

2025/12/31

面板業展望2026年，雖有運動賽事助威，但近年運動賽事對於面板出貨的挹注有限，「掛保證」的動能已被打上問號，加上品牌業者對於市場抱持不確定性，且上游材料的上漲，也讓成本蒙受壓力，整體供應鏈充滿不安氛圍

無人機2026年進入籌獲高峰期　台廠加速供應鏈分工整合

2025/12/31

2025年台灣迎來史上最大無人機採購案，並預計在2026年進入高峰期，此次標案凸顯兩大重點，即交期緊迫、數量倍增；在此需求下，將帶動台廠加速供應鏈的分工整合，而供應鏈是否能轉向成品量產的關鍵階段，也將是接

AI泡沫？　伺服器ODM一路看旺到2026年底

2025/12/30

AI泡沫疑慮不斷，然伺服器ODM對2026年展望都極為樂觀。業界指出，NVIDIA GB300從2025年第4季出貨後，預期2026年的Vera Rubin新架構，也可望順利接棒，令人擔心的是2027年要登場的Vera Rubin Ultra，機

電子紙的狂歡「才剛開始」　元太、振曜齊聲歡呼

2025/12/30

電子紙終端百花齊放，加上黑白轉彩色助長拉貨動能，同時還有ESG與AI等大趨勢助攻，無論是電子紙材料大廠元太科技，或是全球最大電子書閱讀器代工廠振曜科技，2025年成長動能明顯，2026年預期可望持續強勁，而

2026年矽光子迎商轉關鍵期　光通訊廠大力擁抱前瞻趨勢

2025/12/29

即將迎來2026年，除了AI高效運算（HPC）帶動高頻寬記憶體（HBM）等高階儲存需求之外，下一步的高速傳輸，更讓醞釀多年的矽光子技術，成為蓄勢待發新科技「前瞻趨勢」。生成式AI（Generative AI）持續推升伺

AI驅動2026半導體市場逼近1兆美元　台積電穩拿領頭羊紅利

2025/12/29

受惠AI需求持續成長，不僅先進製程加速推進，先進封裝與高頻寬記憶體（HBM）產能與技術也同樣加速，帶動全球半導體產業維持盛況。世界半導體貿易統計組織（WSTS）日前預估，2026年全球半導體市場將逼近1兆

西方放慢腳步、中系奇襲突圍　全球汽車電動化2026從激進轉向現實

2025/12/29

若說2021~2023年是全球汽車產業集體奔向純電動化的理想主義年代，那麼自2025年起，產業明顯進入另一個階段，電動化不再是唯一信仰，而是必須在成本、政策與地緣政治風險之間，做出現實的選擇。過去一年，全球主

AI超級循環加上換機潮　鴻海2026成長動能穩健

2025/12/29

在人工智慧（AI）算力需求持續擴張、雲端服務供應商（CSP）資本支出維持高檔的背景下，AI產業正加速邁入超級循環階段。受惠於AI應用的延續性成長，與AI產業發展高度連動的鴻海，預期在2026年仍可維持穩健的