福衛八號升空並成功與地面站通聯，台灣正式儕身太空時代。半導體ICT供應鏈是否能將優勢延伸往太空？產學對下一步有何想像？鄰近的日韓又有哪些進展值得參考？
（DIGITIMES科技大勢2026）2030年D2D商機大爆發 台廠四大商機成形
輕量化、高速量產兩大驅動 航空鏈看好熱塑複材動能
原相科技成TASA首家太空技術授權商 1Q26再添兩家台廠
亞馬遜接力Starlink卡位太空 台PCB廠再迎衛星板出貨動能
創未來「鐘雀1號」隨福八升空 有望補足台戰術通訊缺口
鐳洋「黑鳶1號」成功入軌 2026年再發射3顆8U物聯網立方衛星
不用羨慕南韓世界號 台灣在軌推進技術有望成功
火箭發射成本若降低 立方衛星將百家爭鳴
台灣太空三期計畫大改 國家安全與產業發展雙向並進
次世代通訊聯盟聚焦6G、衛星戰略 打造產業跨域鐵三角
南韓世界號第4次發射成功 民營宇宙價值鏈大放異彩
科技1分鐘：南韓世界號火箭
FD-SOI成三星成熟製程主力 偕意法半導體布局航太商機
韓華系統開發航太級收發器晶片 促南韓軍用LEO技術自主
本田可重複使用火箭 瞄準2029年挑戰太空邊界
川普力推日本K-Car入美 然遭市場與車廠獲利結構挑戰
歐盟借鏡日本K-Car規格 新設小型EV分類抗衡中國低價攻勢
日產第四代K-Car迎戰比亞迪Racco 同時瞄準美國市場潛在商機
（導論）全球國防預算屢創新高 台廠鎖定軍工「三大板塊」
國防授權法案、DDP大單釋出 台美無人機合作錦上添花
美「國防授權法案」鎖定無人系統台美合作 台IC設計積極搶進求突破
