中國封測產業龍頭長電科技近期於新加坡舉辦APDC 2025論壇。預計聚焦先進封裝技術與開發者平台，並發布技術願景、強化與AI、光通訊及車用半導體供應鏈的合作機會。
聯電、三星現身新加坡APDC論壇 看好AI先進封測大勢
STATS ChipPAC鎖定600mm面板級封裝 布局下一代AI晶片技術藍圖
新加坡現場直擊》AI資料中心需求增 STATS ChipPAC：矽光子、CPO趨關鍵
（導論）中國長電科技先進封測戰略加速 新加坡揭藍圖
歷經3次變身躍巨獸 中國封測龍頭長電的「AI再進化」
科技1分鐘：星科金朋（STATS ChipPAC）
科技1分鐘：長電2025年前3季度營運概況
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