DIGITIMES - 議題精選：SEMICON 2025登場

SEMICON 2025登場

SEMICON Taiwan 2025國際半導體展於9月10~12日台北南港展覽館登場，集結超過1,200家半導體與科技大廠，設置4,100個展位，預計吸引逾10萬名觀展人士，規模再創新高。

崇越海外布局拓展　2026「萬里無雲」樂觀迎雙位數成長

精測切入美CSP供應鏈　AI先進測試熱、訂單能見度到3Q26

台系測試介面廠中華精測參展SEMICON Taiwan 2025，除發表以「AI驅動探針卡技術」為核心的全流程升級方案之外，總經理黃水可更指出，應用於AI領域的手...

九州15家半導體廠亮相SEMICON Taiwan　乘台積赴日投資熱潮拓展版圖

隨著台積電在日本九州熊本縣設廠，九州與台灣企業之間的相互投資活動日益活躍。九州地區福岡縣與熊本縣共15家半導體相關廠商，也於9月10日亮相SEMICON Tai...

南科園區融合AI、半導體　產值連年創新高

南部科學園區近來受惠先進製程布局，產值連年屢創新高，成為全球半導體供應鏈不可或缺的核心基地。SEMICON Taiwan 2025國際半導體展熱烈登場，南科管理...

中探針挾三大測試介面新品　2026年半導體佔比上看3成

測試介面廠中探針參展SEMICON Taiwan 2025表示，看好測試座（Socket）、微機電式探針（MEMS）、1,200瓦以上的高功率老化測試座（Bur...

美系ASIC大單在握　力成拚首家FOPLP攻入AI伺服器供應鏈

扇出型面板級封裝（FOPLP）被看好接棒成為下世代的先進封裝技術，帶動產業競爭投入研發，包括專業封測代工（OSAT）的日月光集團、力成集團，都積極搶進。

台灣位居「AI搖滾區」　默克點出半導體三大發展趨勢

默克（Merck）集團指出，半導體產業的成長曲線，目前加總的產值已達6,500億歐元，預估在未來7年內將突破1兆歐元。默克也觀察到，半導體產業有三大發展趨勢：

華邦電DRAM連2季漲價近9成　4Q25拚全年高峰

DDR4 DRAM受到記憶體原廠減產效應，成為市場當紅炸子雞。據悉，華邦電從2025年第3季起展開漲價，近期第4季合約價陸續敲定，相較於第2季的價格谷底，連...

NXP執行長：邊緣AI現在進行式　快速規模化則是未來關鍵

恩智浦（NXP）執行長Kurt Sievers在即將卸任前，蒞臨SEMICON Taiwan 2025大師論壇主題演講。Kurt Sievers表示，無論如何預估...

Jim Keller籲AI晶片開發大眾化　以RISC-V打破技術壁壘

號稱晶片架構大神的Jim Keller，本次也受邀在SEMICON Taiwan 2025大師論壇發表演說。演講一開始，Jim Keller即表示創辦的Tenstorr...

從美中雙上市到台灣設廠　盛美半導體來台搶單

在美國、中國掛牌上市的盛美半導體，面對美國近年箝制中國半導體產業發展，董事長王暉強調，盛美於1998年在美國矽谷成立，2005年在上海設立子公司，目前美國母公司...

東台、東捷聯手闖半導體　鎖定晶圓加工、先進封裝雙重奏

全球半導體產業持續成長，先進製程與先進封裝更已成為製造鏈升級的核心驅動力，東台攜手東捷參與SEMICON Taiwan 2025，鎖定晶圓加工與先進封裝兩大領域...

AI晶片需求獨大成趨勢　「非AI」降溫業者如何彎道超車？

SEMICON Taiwan 2025於9月10日開幕，展會舉辦的眾多論壇已提前啟動。各研究機構對後續的半導體市場，都提出相對審慎樂觀的看法，認為人工...

記憶體三大廠同台較勁秀技術　搶攻客製化HBM戰局啟動

AI浪潮驅動高頻寬記憶體（HBM）重要性與日俱增，成為AI系統架構的核心，三大記憶體廠將先進記憶體技術視為一級戰場，客製化HBM成為各家布局重點。

台積、日月光成軍3D IC聯盟　34家成員化解先進封裝瓶頸

為突破3D IC、CoWoS等先進封裝製程在技術、量產、良率上的瓶頸，國際半導體協會（SEMI）偕同台積電、日月光投控成立「3D IC先進封裝製造聯盟」，並邀集...

法國切入台灣晶片生態系　專注先進封裝、與鴻海新合作關係

法國準備進軍亞洲半導體中心地帶，在本週SEMICON 2025上，法國將派出史上規模最大的工業代表團，此舉表明法國決心在全球供應鏈中站穩腳跟，並非透過晶圓廠，...

徐秀蘭：半導體掐脖子危機轉移　供應鏈關鍵材料成新挑戰

環球晶董事長徐秀蘭於SEMICON 2025展前發表演說，她表示，半導體產業的競爭已不再僅止於製程與產能，關鍵材料與供應鏈韌性將成為未來能否持續領先的關鍵。

先進封裝、矽光子到電源管理　吳田玉：未來10年台灣應重「值」不重量

展望全球半導體產業未來10年發展，全球OSAT龍頭日月光投控營運長吳田玉預期，產業版圖將在「後AI世代」迎來價值鏈重塑的重大挑戰。不過未來2~3年，台灣可望憑...

睿生強化先進封裝布局　大秀X-Ray、3D-NIR檢測方案

群創子公司睿生光電將以「Moving Forward. Set to Soar」為主題，參與2025 SEMICON Taiwan國際半導體展，展出數位X光檢測解決方...

崇越推獨家藍寶石單晶基板　克服高階封裝翹曲難題

伴隨AI世代的崛起，先進封裝正朝向大尺寸、高效能與高密度異質整合邁進，而封裝結構與熱製程中的翹曲挑戰也日益嚴峻。崇越於2025 SEMICON Taiwan展出藍...

議題精選

國防軍工大閱兵

【航太國防展】力拚國防供應鏈自主　傳產到電子業動起來

【航太國防展】航太國防展登場　國防部搶先曝光台美合作無人機、海馬士新裝備

蜂群作戰顛覆作戰模式　無人機反制系統成新顯學

中國「雙調查」與美交鋒

消弭壟斷危機、維持龍頭地位　NVIDIA與台積生存之道如何拿捏？

中國反傾銷調查醉翁之意不在德儀　業界保守看最終結果

中對美類比IC反傾銷調查　一場談判與產業自保的雙重博弈

昱盛電子全橋式高效率升降壓IC - 引領新世代智慧應用
在高速演進的新能源與智慧應用市場中，電源系統的高效、穩定與靈活性成為核心競爭力。昱盛電子（Viva Electronics Inc.）全新推出...
xMEMS與瑞勤合作推出Cypress＋Alta-S模組全球首款全頻MEMS揚聲器
Littelfuse推出高精度TMR角度感測器擴展磁性感測器產品組合
瑞薩推出針對新一代智慧家電的超低功耗RL78/L23 MCU
更多

SEMICON 2025登場

議題精選

國防軍工大閱兵

中國「雙調查」與美交鋒

昱盛電子全橋式高效率升降壓IC - 引領新世代智慧應用

熱門報告 - Research