AI與HPC需求快速增加，與GPU搭配的HBM成為半導體產業關鍵戰場。為降低資料搬移成本，針對SSD與處理器直接連接的技術研究已久，但面臨著記憶體與儲存裝置的功能差異。
南韓HBM之父：HBM不只長高 更要蓋成「集合公寓」
HBF再成焦點 有望破解SSD與處理器直連技術困境
華為推「AI專用SSD」 南韓記憶體業者拉警報
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