DIGITIMES - 議題精選：台積前研發大將　升溫半導體爭才戰

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台積前研發大將　升溫半導體爭才戰

隨著中國半導體產業迅速崛起，人才需求日益激增，尤其3D封裝已成為提升中國半導體競爭力關鍵，在前台積電大將林俊成近日宣布揮別三星後，更讓人才爭奪戰加劇展開。

先進封裝人才炙手可熱　傳中企擬獵頭林俊成

2025/1/6

隨著中國半導體產業迅速崛起，特別先進封裝領域，人才需求日益激增。尤其3D封裝已成為提升中國半導體競爭力關鍵，封裝人才更加炙手可熱，此類人才的爭奪戰也加劇展開。

千年一遇梁孟松！　挖角台積電策略已不可行

2025/1/3

前台積電研發副處長林俊成於2023年1月轉赴三星電子（Samsung Electronics），接任半導體暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）部門先進封裝（AVP）副總裁，一度備受半導體業界關注。不過半年前即傳出林俊成於2024年底2年合約到期後將...

台積老將林俊成正式離職三星　未來動向受關注

2025/1/2

三星電子（Samsung Electronics）為了強化半導體封裝技術，2023年初延攬曾任職於台積電的資深工程師林俊成。不過，日前傳出林俊成已正式離職三星，未來動向引發關注。

規模做到世界第二大仍虧損　政府科技研發獎勵大小眼？

2024/12/17

群創總經理楊柱祥16日參加行政院第12次全國科學技術會議時指出，LCD面板業雖面臨中國同業的競爭，但已累積的許多技術成果，希望政府不要中斷2025年以後的補助計畫。

提升日以繼夜研發量能　台積電目光投向日博士人才

2024/11/12

頂尖半導體廠在最先進晶片技術的研發競爭激烈，台積電正設法擴大招募取得博士學位的人才，而赴日設廠後，也設法在日本吸引博士畢業生。

產業薪資不到位　台灣逾6萬職缺沒人要做

2024/10/31

「護國神山」台積電日前舉辦運動會，每位員工都可領到新台幣2萬元津貼。再加上工作獎金、績效獎金等琳瑯滿目的額外收入，在台積電工作壓力雖大，但公司提供的待遇羨煞不少人。不過其他傳產製造業就沒有這麼好康，據勞動部統計，工業界有3.1萬個職缺超過半年都沒人要做，分析後確定是...

印度成半導體產業新寵兒　三星、SK海力士是否跟進？

2024/10/28

隨著美國對中半導體制裁持續，全球半導體業者開始將印度視為新的投資標的，印度也把握此機會積極招商提供各式獎勵措施。在此背景下，南韓半導體大廠三星電子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）是否加入投資受到關注。

大馬預算案將緩解半導體人才短缺？　業者盼有效分配資金

2024/10/24

馬來西亞發布2025年財政預算案，其中將會有10億令吉用於產業投資激勵方案。對照大馬於5月時提出的國家半導體戰略（NSS），最新的預算案不僅顯現政府決心，也獲得相關機構肯定。

HBM供不應求，良率怎提升？如何搶佔記憶體致勝先機？《It's 秀 TIME》Ft.台灣美光董事長盧東暉

2024/10/23

生成式AI（Generative AI）帶來龐大的算力需求，使得高頻寬記憶體（HBM）供不應求，為記憶體產業注入強心針，美光（Micron）在HBM3E急起直追進入量產後，提前預告2024~2025年HBM產能已銷售一空。

中國半導體設備自主真實寫照　一線大廠頻遭高薪挖角

2024/10/14

中國本土半導體設備大廠在中美科技戰地緣政治角力下，也成了另類夾心餅乾。外有歐美日商設備禁運，亟需儘快推進國產化替代，內有新創業者崛起，企圖與大廠爭食國產化商機。

(Daily Issue)緩解全球輪班人才大缺危機　台積電投入10年育才、智慧製造大計

2024/9/24

美中貿易衝突加劇，加上2020年疫情爆發引發全球晶片荒，多國將半導體本土製造視為重大戰略，全力擴大對半導體產業投資，以取得足夠產能或是製程技術。

三星布局16層HBM封裝　林俊成：仍有三大挑戰

2024/9/9

HBM技術競爭日趨白熱化，兩大韓系記憶體廠角逐下世代HBM王者寶座，目前2大韓廠各自擁護不同技術方案。

台積大將轉戰三星2年傳走人
梁孟松難複製　三星先進封裝重整

2024/8/26

三星電子（Samsung Electronics）對於台積電研發人才流動格外關注，繼先前梁孟松助奪下蘋果大單後，睽違多年，2023年初再次迎來同樣也是台積電研發部門出身的林俊成。

尋求第二個梁孟松　傳三星晶圓代工高層多次來台延攬台積電人才

2024/4/3

三星電子（Samsung Electronics）為強化晶圓代工事業，傳積極延攬台積電出身人才，以在2奈米以下先進製程縮小與台積電的差距。

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