矽品精密投資12.76億美元 在大馬檳城建半導體廠
- 殷家瑋／綜合外電
半導體封裝測試公司矽品精密近期為其在馬來西亞檳城（Penang）桂花城科技園區（Bandar Cassia Technology Park）投資約60億令吉（12.76億美元）、佔地8公頃的半導體封裝測試廠進行動土儀式，預計可於未來15年實現縮短生產週期，並提高半導體...
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