DIGITIMES - 議題精選：2026 OCP APAC Summit

2026 OCP APAC Summit

2026 OCP APAC Summit將於8月11~12日在台北南港展覽館二館登場，也是亞太峰會連續第二年在台舉辦，匯集國內外大廠，DIGITIMES新聞團隊也特別專訪相關與會者。

CPO何時非用不可？　美國矽光子界估倒數計時18個月

2026/8/13

共同封裝光學（CPO）技術目前是產業討論重心，但現階段市場對於光通訊模組的使用，仍以可插拔模組為主流。然而，2026 OCP APAC Summit的矽光子論壇上，各與談人不諱言地說，現在可插拔方案夠用、生態系成

Ayar Labs執行長喊拆「銅線」束縛　開放運算願景須靠光通訊

2026/8/13

Ayar Labs執行長Mark Wade在2026 OCP APAC Summit演講中，直言「銅線傳輸」正是開放運算的最大障礙，要達成開放運算的願景，只能建立一個全套的光通訊架構，讓伺服器系統的設計更為單純，才能降低終端業者

Ayar Labs執行長：CPO真正戰場在後段　台系大廠角色無可取代

2026/8/13

共同封裝光學（CPO）的技術可行性，近年已在各大研討會的展示中獲得驗證，而今年2026 OCP APAC Summit，Ayar Labs執行長Mark Wade更加強調CPO落地的能力，並指出決定CPO能否規模化的關鍵，不完全在光

Lightmatter白皮書盼建立去碎片化供應鏈　消除光子互連部署阻礙

2026/8/13

Lightmatter生態系發展總監Bijan Nowroozi於2026 OCP APAC Summit論壇發表演講，並宣布公司發表基礎架構白皮書，盼建立去碎片化的供應鏈，將在互連架構、雷射、機械和熱管理技術提供協助，規劃在2026年

AI算力跨站部署　全光網路繞過中繼交換、降低延遲與能耗

2026/8/13

隨著AI運算規模持續擴張，大型資料中心面臨電力供給、空間與散熱的極限，單純建造更大規模的機房已經難以為繼，業界焦點開始轉向跨資料中心、跨地區的分散式架構。在2026 OCP APAC Summit中，網通廠智邦科

雲端AI龐大商機卡在網通瓶頸？　光銅並存將掌握未來趨勢

2026/8/12

在2026 OCP APAC Summit上，針對網通架構的發展與討論持續受到關注。不少業者直言，現在雲端AI資料中心瓶頸已不是運算，除了記憶體之外，「網通」更是其中一環。其中，傳輸架構究竟要採用乙太網？還是

日月光OCP揭「AI封裝三部曲」　先進封裝、CPO、垂直供電

2026/8/12

2026 OCP APAC Summit登場首日，日月光半導體研發副總洪志斌以「Advanced Packaging：Enabling AI at Scale」為題，發表主題演講，提出次世代AI封裝三部曲（trilogy），分別為先進封裝、光學互連、垂直

科技1分鐘：OCP（Open Compute Project）

2026/8/12

8月11日，為期兩天的2026 OCP APAC Summit於台北登場，這場活動結合技術論壇、供應鏈交流與硬體展示，為了讓業者了解AI資料中心正面臨哪些共同問題，以及哪些規格與設計可以透過開放協作加速落地。OCP是

台積電何軍：AI先進封裝進入系統戰　2029年拚SoIC 4.5微米

2026/8/11

AI運算需求快速推升晶片整合複雜度，先進封裝競爭已從單一元件效能，延伸至封裝、電路板、系統乃至機架（rack）層級的整體可靠度與驗證。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍於8月11日2026 OCP APAC

CoWoS基板也遇供應鏈材料風險　台積電何軍揭3DIC「2年變1年」

2026/8/11

OCP CEO專訪1：晶片到CPO　從台灣重定義AI時代資料中心架構

2026/8/11

2026 OCP APAC Summit於8月11~12日在台北登場，OCP執行長George Tchaparian接受DIGITIMES採訪時表示，共同封裝光學（CPO）為台灣提供一個機會，將製造與封裝專業知識轉化為全球標準領導地位。台灣

OCP CEO專訪2：專有介面拖慢AI部署　標準化管理成關鍵解方

2026/8/11

2026 OCP APAC Summit於8月11~12日在台北登場，OCP執行長George Tchaparian在展前接受DIGITIMES專訪時表示，專有管理介面正拖慢AI基礎設施部署速度，也導致大型GPU機隊在任何時間點都有相當比例

OCP亞太峰會聚焦光學與先進封裝　台灣卡位AI基礎設施關鍵

2026/8/11

當2026年OCP APAC高峰會（2026OCP APACSummit）議程公布時，外界觀察到一個罕見之處，台積電、應用材料（Applied Materials）、愛德萬測試（Advantest）與日月光，正與微軟（Microsoft）、NVIDIA

（專訪）NVIDIA：Networking成AI運算核心　AI工廠將以整體效率決勝

2026/8/11

全球AI運算從單一GPU快速邁向AI工廠（AI Factory）架構競爭。代理式AI（Agentic AI）及推論工作負載快速攀升，AI資料中心不再只是堆疊更多GPU，更涵蓋網路、運算、封裝、散熱、供電及軟體平台的整體系統

村田OCP亮相新一代電源管理解方　突破HPC、光通訊應用設計挑戰

2026/8/11

日本村田製作所（Murata）於2026年開放運算計畫亞太高峰會（OCP APAC Summit），首度發布全新升級的48V/12V DC to DC轉換器，具備高功率密度、高效能、模組化設計特色，並可依照應用需求彈性配置，目標

台灣升級AI工廠「共同設計」夥伴　NVIDIA點出四大優勢

2026/8/10

NVIDIA網路事業資深副總裁Gilad Shainer將於8月11~12日舉行的2026 OCP APAC Summit，分享AI工廠（AI Factory）邁向大規模部署所需的關鍵網路架構與光互連技術。Shainer負責NVIDIA高速InfiniBand與

NVIDIA眼中的「光互連技術」　專訪NVIDIA網路事業副總Gilad Shainer

2026/8/7

NVIDIA網路事業資深副總裁Gilad Shainer將於2026年8月11~12日舉行的OCP APAC Summit，分享AI工廠（AI Factory）邁向大規模部署，所需的關鍵網路架構與光互連技術。Shainer接受DIGITIMES專訪指出

（專訪）Lightmatter揭CPO技術藍圖　攜台廠供應鏈夥伴迎「光進銅退」

2026/8/7

2026 OCPAPAC Summit即將在8月11~12日台北登場，Lightmatter創辦人暨執行長Nick Harris展前接受DIGITIMES專訪，分享公司加入NVIDIA NVLink生態系的優勢和技術藍圖布局，並強調與台灣供應鏈夥伴緊密合作的重要性...

專訪Ayar Labs執行長Mark Wade　CPO Scale-Up預計2028~2029放量

2026/8/5

2026年OCP APAC Summit即將在8月11~12日於台北正式開幕，全球雲端服務供應商（CSP）、半導體、矽光子、系統廠及眾多台灣供應商，皆將分享最新資訊，同時宣傳開發運算架構的優勢。近期與台灣供應鏈多次密切合作的美系矽光子新創業者Ayar Labs，...

（專訪）Rapidus「先進封裝」代工策略核心　AI、HPC競爭轉向系統層級

2026/7/30

Rapidus的2奈米晶圓代工布局中，「先進封裝」更是策略主軸一環，目標在日本北海道千歲市的IIM-1工廠，串起設計賦能、前段晶圓製程、小晶片（chiplet）整合、封裝、測試到製造數據。Rapidus美國子公司Rapidus Design Solutions（RDS）封...