DIGITIMES - 議題精選：晶片關稅大追蹤

經過長時間醞釀，美國白宮終於低調推出晶片關稅的相關法案內容，值得注意的是，無論是實際關稅數字，還是關稅課徵範圍，都比先前外界所估的限縮不少。

2026/1/16

美國商務部公布台灣與美國將簽署貿易協議，對美投資額高達5,000億美元。不過有專家發現，協議框架內容並未列示年度分配、階段性目標或完成期限，這可給台美雙方較多的調整空間。再者，美國關稅政策說變就變，就算

2026/1/16

行政院1月16日凌晨發布新聞稿指出，台灣是美國第六大貿易逆差國，逆差中有高達9成來自半導體、資通訊產品、電子零組件等，涉及美方232條款調查。兩國在總結會議後確認台灣的對等關稅調降為15%且不疊加最惠國待

2026/1/16

美國商務部日前宣布，自2026年1月15日起，依據《貿易擴張法》第232條款，以國家安全為由，對特定先進運算晶片及其衍生產品課徵25%進口關稅。白宮官員透露，此舉僅為川普政府（Trump Administration）保護本土

2026/1/16

美國商務部長Howard Lutnick最新宣布，已與中華民國政府達成貿易協議架構，將台灣進口商品「對等關稅」（Reciprocal Tariff）降至15%，換取台灣半導體及科技產業加碼投資美國2,500億美元，外加台灣當局額外提

2026/1/16

台灣與美國正式達成以半導體為核心的重大貿易協議，美方同意將對台灣多數進口商品的「對等關稅」（Reciprocal Tariff）稅率自20%下調至15%，以換取台灣半導體與科技產業大規模加碼投資美國。綜合彭博

2026/1/16

討論多時的台美關稅談判終於定案。對美投資金額5,000億美元，和對等關稅降至與歐盟、日本、南韓一致水準且不疊加，均與美方消息人士透露的內容一致。行政院談判工作小組表示，這次談判讓台美成為最重要的高科技

2026/1/16

經過長時間醞釀，美國白宮終於低調推出晶片關稅的相關法案內容，值得注意的是，無論是實際關稅數字，還是關稅課徵範圍，都比先前外界所估的限縮不少。除了稅率僅為25%，而非原先各種威脅所述的更高數字，從課徵範

2026/1/15

美國政府終於公布半導體232調查結果，依據「國際商品統一分類制度」（HS Code稅則），在232條款內之進口半導體、半導體製造設備及相關衍生產品，確認適用25%關稅，並自2026年1月15日美東時間凌晨12:01起生

2026/1/15

美國總統川普（Donald Trump）發表針對半導體課稅的布告（proclamation）。並未如原先喊話的100%或300%而是25%，並且分兩階段實施。專家分析，本次關稅措施僅鎖定一小部分符合特定效能門檻的高階AI晶片及其搭