半導體成國之大事　政府做法和角色宜調整

南韓的半導體政策4月正式出爐，擘劃的是由今至2030年長達10年的國家政策和執行方法。主要的目標是建立代工和設計的生態圈，成為全世界第一。投入的資源包括政策、稅收、資金、教育與人力資源、硏發、建立公共平台、創造產業需求以及公共工程採購等，動員的規模比之美國的量子信息計畫有過之而無不及。

目標產業針對的對象當然就是台灣，這份文件認為台灣成功的原因是代工廠和設計公司相互支持的生態圈。但是現在的南韓其實對台灣本身並不真的很在意，在半導體代工領域如此大張旗鼓實是受了中國大陸發展的壓迫，在其傳統的工業領域如鋼鐵、造船、建築、汽車、核電，乃至於家電、手機、面板等無一倖免，節節敗退。前瞻未來10年，可能還保有競爭優勢的，只有半導體。

半導體中記憶體部分，南韓已佔絕對領先的比例，擴無可擴，能再分食的，只有佔半導體50~60%的系統晶片。在這領域裡，整合元件廠(IDM)約佔3分之2，代工約佔3分之1。IDM公司的建立是極其漫長的過程，能快速興起的，就只有依託過去記憶體的基礎以及現有的代工技術、業務而擴充成的產業，逐鹿中原。雖然這未必是官方說法。

南韓發展代工業的障礙在設計公司。全世界排名前50的設計公司根據官方資料南韓只有一家，即排名11的DB Hitech，但這家公司其實在自家網頁的總覽定義其核心業務是類比和混合訊號代工。這現況有歷史的淵源，記憶體的生產是少樣多量的模式，對於即使是用相同記憶體製程的代工業務也敬謝不敏的，我在主管代工業務時，就有幾家南韓設計公司遠渡重洋來台尋求代工。又由於產品樣式少，設計工程師人數也少，這個問題日本在90年代從DRAM撤退轉往其他產品也曾遭遇過。

在熟悉代工業態的台灣，南韓要發展代工及設計產業的策略和步驟聽起來都耳熟能詳，包括建立open lab、MPW、IP、共享EDA等，應用集中在汽車、生物﹧醫療保健、物聯網消費電子產品、能源、高級機器人﹧機器五大領域。

至於在代工製造方面，由於主體是大公司，著墨較少，但方向明確。要朝先進製程方向躍進，也要利基市場——其中特別提及SiC，這樣才能照應產品多樣化的設計公司群體。

這個政策嚴格來說創意稍嫌不足，也沒有包含對未來產業可能發展的前瞻性，但是架構完整，執行力道也很強。譬如人力資源在未來10年內要提供保證就業的大學生、研發的碩﹧博生總計17,000名；又譬如對設計公司的市場支持，除了媒合與應用產業的需求外，連公共部門如國安、城建、能源等也都參與支援。這些都不是企業內部可以自行創造的資源。

值此半導體產業發展方向將要有重大變化的時刻，幾個在半導體產業發達的國家都各自訂定了未來的發展策略，主要的方向大抵都是依託自己既有的優勢，選擇未來發展方向的競爭優勢生態區。

幾個意見——一是台灣到現在看不到半導體政策。在現任政府剛上台的5+2產業政策沒有，在後來經費更龐大的前瞻計畫也沒有，面對競爭國家這樣針對性的策略，政府部門要不要有所對應？

二是產業政策的良窳。南韓的產業政策很多是產業領袖所主導的，例如陳大濟、黃昌圭這些三星電子(Samsung Electronics)貢獻卓著的高層後來都在公部門服務，制定國家發展策略。優秀的產業政策需要產業經驗和思考，不是辦幾場產學座談會、做幾份產業調查就可以交差的。最後是政府涉入的程度與執行力，檢視一下5+2有多少變成真正產業就知道了。

中美貿易戰之際，才驚覺半導體是國之大事、死生之地，政府的做法和角色該有些改變了！