Report

中文简体版

熱門關鍵字

HPC關鍵零組件攸關AI伺服器產業競爭力

近年由於AI伺服器的運算效能持續提升，伴隨的傳輸技術與散熱技術越發重要。伺服器品牌、ODM及傳統散熱方案商為此紛紛提出各類液冷方案，以解決散熱問題。傳輸技術方面，NVIDIA挾GPU的優勢，以自家NVLink與InfiniBand取代通用PCIe與乙太網路來提高傳輸速度，而與之抗衡的UALink與UEC亦正集結多方勢力來爭取市場接受。

NVIDIA憑藉NVLink建構超強護城河　系統擴展能力成AI運算發展關鍵

2024/10/07-20241007-265-陳加鑫

隨著AI模型規模的成長AI運算量越發龐大，多GPU協同運算已成為主流。然而，傳統的PCIe標準在傳輸速率和可擴展性方面存在諸多限制，無法滿足多GPU系統的需求。NVIDI...

展會觀察：SEMICON Taiwan 2024供應鏈共組聯盟　聚焦下一世代HPC關鍵技術發展

AI運算革新資料中心高速傳輸技術　非開放傳輸標準取得暫時領先

展會觀察：SEMICON Taiwan 2024供應鏈共組聯盟　聚焦下一世代HPC關鍵技術發展

2024/09/27-20240927-259-邱欣蕙、陳加鑫

DIGITIMES Research 觀察，生成式AI觸發HPC需求，SEMICON Taiwan 2024聚焦下一世代HPC關鍵技術。在HPC伺服器相關的展示中，矽光子、玻璃基板、異質整合及...

AI運算革新資料中心高速傳輸技術　非開放傳輸標準取得暫時領先

展會觀察：COMPUTEX 2024伺服器散熱零組件業者積極參與　台廠跨足液冷成效顯著

AI運算革新資料中心高速傳輸技術　非開放傳輸標準取得暫時領先

2024/08/08-20240808-214-陳加鑫

DIGITIMES Research觀察，隨著AI運算量不斷推升，高速傳輸愈發重要。AI運算任務是在分散式的訓練架構下，透過利用大型AI加速器叢集(cluster)來完成，為避免傳輸方式...

AI浪潮博通不缺席　捍衛通用標準抗衡NVLink

2024/07/26-20240726-198-黃雅芝

博通(Broadcom)以客製化加速卡XPU、交換器(switch)、網路介面卡(Network Interface Card；NIC)及光學元件參與AI網路盛事，然就主力產品交換器而言，面臨NVIDIA專...

1

圖表

2025年NVIDIA Blackwell成GPU市場主流　開啟液冷散熱需求成長

歷代NVLink規格一覽

韓系記憶體業者確立未來HBM發展方向

研究項目

市場／應用

AI運算革新資料中心高速傳輸技術　非開放傳輸標準取得暫時領先

重要業者

2025年為AI伺服器液冷散熱元年　台廠具備供應鏈完整優勢

NVIDIA憑藉NVLink建構超強護城河　系統擴展能力成AI運算發展關鍵

展會觀察：SEMICON Taiwan 2024供應鏈共組聯盟　聚焦下一世代HPC關鍵技術發展

關鍵零組件/技術

NVIDIA憑藉NVLink建構超強護城河　系統擴展能力成AI運算發展關鍵

展會觀察：SEMICON Taiwan 2024供應鏈共組聯盟　聚焦下一世代HPC關鍵技術發展

AI運算革新資料中心高速傳輸技術　非開放傳輸標準取得暫時領先

榮耀會員

全球產業數據

行動裝置與應用

DFORUM

熱門報告 - Research

Slide Show─
為投影片搭配仔細解說的服務模式，提供具時效性的ICT產品產銷、展場觀察等研究成果，同時可直接作為會員簡報材料。

Insight─
為深入研究觀點與發現的即時服務，內容包括重要事件評論、重要產業資訊的揭露等。

Data Point─
以1個圖表搭配簡潔文字說明，提供圖文並茂的資料庫服務。