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AI資源瓶頸為CXL技術帶來巿場轉機 相關軟硬生態系2025年有望大放異采
 | 2025年為AI伺服器液冷散熱元年 台廠具備供應鏈完整優勢 |
| 生成式AI提升資料中心能耗需求與斷電風險 OCP推動高階伺服器BBU應用 |
AI伺服器PCB規格及用量皆提升 單機PCB價值較通用伺服器提升約7倍
| 展會觀察：SEMICON Taiwan 2024供應鏈共組聯盟 聚焦下一世代HPC關鍵技術發展 |
| AI運算革新資料中心高速傳輸技術 非開放傳輸標準取得暫時領先 |
生成式AI提升資料中心能耗需求與斷電風險 OCP推動高階伺服器BBU應用
| 展會觀察：COMPUTEX 2024伺服器散熱零組件業者積極參與 台廠跨足液冷成效顯著 |
| 2025年為AI伺服器液冷散熱元年 台廠具備供應鏈完整優勢 |
NVIDIA憑藉NVLink建構超強護城河 系統擴展能力成AI運算發展關鍵
| 展會觀察：SEMICON Taiwan 2024供應鏈共組聯盟 聚焦下一世代HPC關鍵技術發展 |
| AI運算革新資料中心高速傳輸技術 非開放傳輸標準取得暫時領先 |
展會觀察：SEMICON Taiwan 2024供應鏈共組聯盟 聚焦下一世代HPC關鍵技術發展
| AI運算革新資料中心高速傳輸技術 非開放傳輸標準取得暫時領先 |
| 展會觀察：COMPUTEX 2024伺服器散熱零組件業者積極參與 台廠跨足液冷成效顯著 |
AI運算革新資料中心高速傳輸技術 非開放傳輸標準取得暫時領先
展會觀察：COMPUTEX 2024伺服器散熱零組件業者積極參與 台廠跨足液冷成效顯著
| GB200等下世代GPU功耗顯著拉升 搭配氣液相輔成高階AI伺服器為未來3年主流方案 |
| 資料中心散熱越趨關鍵 3D VC將成氣冷散熱方案主流 |
展會觀察：COMPUTEX 2024 Blackwell平台帶領AI伺服器往液冷散熱前進 業者展現系統整合設計能力
GB200等下世代GPU功耗顯著拉升 搭配氣液相輔成高階AI伺服器為未來3年主流方案
| 資料中心散熱越趨關鍵 3D VC將成氣冷散熱方案主流 |
