Hybrid Bonding成顯學 近年半導體鏈仍聚焦三大先進封裝技術
擺脫「慘業」 兩岸面板廠轉進半導體封裝
FOPLP將於2H25量產設備廠下個黃金十年到來
蘋果AI還沒輸 Android陣營欲超車尚缺關鍵一要素
iPhone 16一次解決多年硬體疾患 然未見AI亮點應用恐難掀換機潮
蘋果iPhone 16系列專為AI功能定製 處理器跳級、配8GB記憶體
三星聚焦可捲式顯示器 中企搶攻三折機市場
5年內市佔從5%大增到超過50% LTPS LCD躍車用顯示主流
SDC欲以OLED引領AI時代 面板耗電拚減半
