CoWoS先進封裝產能供應吃緊,面板級扇出型封裝(FOPLP)聲勢看漲,隨著台積電正式宣告投入,這意味著將確立FOPLP主流製程設備的走向。
台積電FOPLP改規推進 力成拚量產搶先機
FOPLP大步向前 晶圓廠爭搶封裝人才?
玻璃基板成FOPLP重要戰略物資台積電尺寸傳改弦易轍
SerDes 224G已近物理極限 CPO技術求解套
穎崴四箭齊發 看好CPO量產落在2026年
光、矽電整合分頭推進 搶攻「光」速商機
化合物半導體與矽光子發展 異質整合成關鍵技術
GaN切入資料中心PSU成趨勢 IDM大廠多方競逐
兆元級AI商機浮現 三星、SK海力士HBM4各自出招