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搜尋關鍵字:NVIDIA
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上刊時間:2004/03/03~2026-05/01
HPC關鍵零組件
report
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HPC關鍵零組件
伺服器機櫃走向多元專用設計　需求量與複雜度增加　帶動機櫃地位提升
資料中心機櫃因功率密度大增，加上朝多元專用發展，因而在設計上變得更加複雜，進而帶動需求量與單價，機櫃在AI伺服器產業中的地位也隨之提高。資料中心機櫃功率密度已由傳統10~20kW邁向300kW至700kW等級，此非單純來自GPU效能提升，而是整體系統資源(GPU、HBM、高速互連與儲存)協同升級所驅動。機櫃由過去的設備承載平台，轉變為整合運算、資料與能源管理的核心節點，推動「機櫃即系統(Rack-as-a-System)」架構逐步成形。
邱欣蕙
2026-04-30
IC設計
report
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IC設計
CSP決策牽動光通訊技術版圖　博通與邁威爾循不同路徑競逐AI互連影響力
DIGITIMES觀察，CPO等光通訊技術正加速滲透AI資料中心算力系統，推動互連架構由機櫃外網路往機櫃內延伸。隨AI算力產品交付形態已提升至機櫃級系統架構，資料傳輸瓶頸促使光通訊技術由Scale-across逐步走向Scale-in，CPO、LPO/LRO等技術也使光電整合能力成為供應鏈競爭變數。博通以客製化ASIC、交換晶片與高速I/O切入多層互連；邁威爾則以DSP、光模組與高速連接元件為核心，透過收購與平台合作，擴大布局。後續版圖仍取決於技術成熟度、架構標準與CSP部署決策。...
陳辰妃
2026-04-28
新興科技
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新興科技
NVIDIA視量子電腦為新型加速器　納入HPC以加速實用化發展
DIGITIMES觀察，量子運算結合GPU的混合運算模式已逐步成為產業共識，無論是美國能源部(DOE)透過計畫推動量子運算與HPC、AI整合，或NVIDIA與IBM從不同架構切入，皆顯示量子電腦將納入既有運算體系，而非獨立發展。此趨勢亦意味量子電腦已從長期研究技術，轉變為未來運算架構的重要組成；然而短期內仍須仰賴GPU補足穩定性與可用性，方能邁向實用化，實用化是指量子電腦在特定問題上具備可靠運算能力，並展現優於傳統電腦的潛力。...
黃雅芝
2026-04-28
亞洲供應鏈
report
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亞洲供應鏈
馬來西亞資料中心崛起　中系CSP算力落地與中系供應鏈路徑解析
DIGITIMES認為，馬來西亞資料中心發展已由承接新加坡外溢需求，轉向由政府、算力需求與供應鏈三方共同推動的發展格局。政府基於資料中心對經濟與就業的實質貢獻，持續提供政策支持；中系CSP透過租用與合作模式加速擴張算力，其中以字節跳動最為積極，預期中系業者的AI算力將在馬來西亞形成可觀規模；在供應鏈端，Aivres將AI晶片與關鍵零組件整合並輸往馬來西亞，並觀察到其他中系供應鏈逐步打入資料中心體系，使整體供應鏈趨於完整。在此基礎上，馬來西亞已由承接新加坡外溢需求的替代選項，轉變為中系AI算力出海的重要落地節點。...
吳孟倫
2026-04-24
車用零組件
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車用零組件
AI需求重塑車用記憶體供應鏈　車廠面臨產能排擠與結構性缺貨挑戰
DIGITIMES觀察，在自動駕駛與智慧座艙快速發展帶動下，車輛對運算能力與資料處理需求大幅提升，進一步推動記憶體成為影響車用系統效能的關鍵元件。隨車輛導入多感測器融合與即時決策能力越普遍時，記憶體在資料存取速度與容量上的需求亦跟著大幅提升；在需求快速成長的同時，全球記憶體供應鏈正因AI應用崛起而出現產能重新分配，以致於車用記憶體市場面臨供應緊縮與價格上漲的結構性挑戰。...
余君濤
2026-04-23
AI Focus
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AI Focus
Agentic AI衝擊SaaS市場　8成SaaS業者面臨轉型為AaaS
DIGITIMES觀察，2004~2025年訂閱制SaaS長期主導企業營運用軟體市場，提供穩定且易用的訂閱方案；然而進入2026年，約8成SaaS業者受Agentic AI技術衝擊，面臨強大的轉型壓力。SaaS業者積極轉型為AI自主代理即服務(AaaS)模式，同時與AI新創業者建立競合關係，一方面自行開發Agentic AI服務，另一方面透過API整合與AI新創業者策略聯盟，共同為企業提供跨平台自主工作流程與成果計價服務的商業模式，SaaS業者轉型不僅因此建立新護城河，更穩固市場競爭力。...
黃耀漢
2026-04-20
Cloud
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Cloud
Neocloud、CSP擴大合資AI基礎設施　雙方策略合作加速兩大聯盟網成形
DIGITIMES觀察，新興雲端服務業者(Neocloud)成為全球AI基礎設施投資的主力，雲端服務供應商(CSP)、AI新創業者日益仰賴與Neocloud合作，分攤鉅額投資金額和風險，同時縮短自建資料中心的冗長時程；此外，Neocloud擴大與CSP簽訂長期合約，有助Neocloud確保營收穩定成長、降低公司投資人的投資不確定性，甚至吸引未來新投資人注資等，預期在龐大AI算力商機、業者競爭壓力影響下，Neocloud與CSP合縱連橫將變動劇烈，Neocloud有望成為AI硬體供應鏈的關鍵客戶。...
陳冠榮
2026-04-16
IC製造
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IC製造
OFC展會觀察　CPO從技術狂熱回歸量產課題討論　反映業者更務實布局中長期商機
DIGITIMES觀察，CPO雖為OFC 2026中各大廠的討論焦點，但相較於往年，已從技術狂熱轉向量產與導入的務實討論，象徵產業鏈已進入更深度的磨合與生態系建置階段，博通及NVIDIA亦積極提供解決方案。然受限於模組良率與供應鏈協作成熟度不足，CPO預計將與LPO等解決方案，進入更長的技術共存期；此外，包含MRM、Micro LED等前瞻技術仍存有不確定性，各業者亦已針對相關技術，投入更多的研究與驗證，以降低CPO商用門檻。...
鄭敬霖
2026-04-10
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
展會觀察：GTC 2026 NVIDIA正式走向全液冷世代　台廠供應鏈布局升級
DIGITIMES觀察，GTC 2026顯示NVIDIA AI伺服器散熱架構正由板級設計走向機櫃級液冷整合，Rubin平台全面採用全液冷、無風扇與模組化冷板設計，代表其在全液冷方向上的布局已由技術驗證逐步走向系統化導入。隨產品架構升級，冷板、快接頭、inner manifold等液冷料件的重要性同步提升，也帶動台廠在散熱零組件、機構件與系統整合等環節的角色上升，未來液冷滲透率提高後，供應鏈競爭焦點亦將延伸至整櫃效率與系統整合能力。...
邱欣蕙
2026-03-31
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
展會觀察：GTC 2026 NVIDIA高階AI機櫃持續升級　帶動供應鏈價值提升　積極布局AI推論運算解決方案
DIGITIMES觀察，NVIDIA於GTC 2026進一步揭示未來三年資料中心產品發展藍圖，並持續以高頻率產品迭代，維持其在AI基礎建設市場的領先地位。相較GTC 2025的重點仍偏向高算力機櫃布局，GTC 2026則更進一步將產品主軸由「訓練算力提升」延伸至「推論架構重組」，顯示NVIDIA已將AI推論正式納入下一階段資料中心核心布局，並開始針對不同AI工作負載，提出更細緻的系統級解決方案。...
DIGITIMES研究團隊
2026-03-30
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