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上刊時間:2004/03/03~2025-12/07
IC製造
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IC製造
5年展望：2025~2030年全球晶圓代工營收CAGR估達14.3%　然需留意AI泡沫與地緣風險
DIGITIMES預估，2025年全球晶圓代工營收將達1,994億美元，年增逾25%；展望2026年，全球營收可望持續受惠於AI應用擴大，將再成長17%，突破2,300億美元；至2030年，全球晶圓代工營收將挑戰3,900億美元。因應AI晶片需求暢旺，未來5年晶圓代工廠將大舉擴建先進製程產能，成熟製程投資則來自中國政策因素驅動。AI應用雖帶動晶圓代工產業加速發展，然而，AI基礎建設投資有泡沫隱憂，加上地緣政治風險未解除，產業發展雖然可期，但仍面臨諸多挑戰。...
陳澤嘉
2025-11-19
IC設計
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IC設計
2026年高階雲端AI加速器出貨突破1,500萬顆　Google成NVIDIA一大威脅　T-Glass恐為供應端瓶頸
DIGITIMES觀察，2026年CSP資本支出年增率仍將在30%以上、OpenAI分別與NVIDIA與AMD簽定GPU採購計畫，加上Neocloud運算力需求成長，估2026年高階雲端AI加速器出貨量升至1,522.2萬顆，年增30.6%，惟玻纖布(T-Glass)供不應求，恐致AI加速器出貨延遲。NVIDIA仍居市佔首位，出貨量估僅717.1萬顆，年增放緩至20%；同時，Google出貨量預估達332.6萬顆，年增率高達42%...
翁書婷
2025-11-12
IC製造
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IC製造
先進封裝將驅動AI晶片性能升級　材料、封裝型態皆有新路徑
當前因AI晶片採用先進製程而持續推升造價，然晶片性能提升的直接效益卻已大幅縮減，因此，具成本效益優勢的先進封裝成為半導體業界關注焦點。DIGITIMES認為，小晶片...
陳澤嘉
2025-10-08
IC設計
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IC設計
2025年高階雲端AI加速器出貨量將逾千萬　NVIDIA成長壓力浮現　華為與亞馬遜崛起
DIGITIMES觀察，受美國H20禁令影響，中國市場出貨受限，但Google、亞馬遜(Amazon)等四大CSP 2025年資本支出估年增逾30%，且主權AI對運算力需求大幅擴張，預估2025年高階雲端AI加速器出貨量將升至1,133.6萬顆，年增24%...
翁書婷
2025-06-26
IC製造
report
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IC製造
2026年(類)CoWoS封裝總產能上看131萬片　台積電產能年增將放緩至26%　艾克爾與盛合晶微崛起
高階雲端ASIC加速器出貨成長逾4成及NVIDIA Rubin架構晶圓耗用量增加，兩大因素降低美國禁令衝擊，2026年全球CoWoS與類CoWoS封裝需求仍強，DIGITIMES預估，2...
翁書婷
2025-06-25
IC製造
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IC製造
台灣晶圓代工業1Q25迎淡季　2Q25將回暖　惟川普政策、中系業者競爭　成熟製程續承壓
DIGITIMES預估，2025年1季台灣主要晶圓代工業者合計營收達277.1億美元，季減5.8%。然而，隨著AI/HPC需求持續強勁及消費電子庫存逐步回補，預期第2季營收將回升至2...
DIGITIMES研究團隊
2025-02-21
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
AI伺服器PCB規格及用量皆提升　單機PCB價值較通用伺服器提升約7倍
DIGITIMES觀察，印刷電路板(Printed Circuit Board；PCB)在伺服器內部擔當連結與支撐整個系統的核心角色。與通用伺服器相比，AI伺服器更加注重高性能運算、高效率...
陳加鑫
2025-01-24
IC製造
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IC製造
5年展望：2024~2029年全球晶圓代工業營收CAGR估達11.5%
DIGITIMES Research預估，2024~2029年全球晶圓代工業營收複合年均成長率(CAGR)將達11.5%，上看2,700億美元，AI/HPC應用帶動先進製程與先進封裝需求強勁，是推...
陳澤嘉
2024-10-02
新興科技
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新興科技
混合鍵合與銅-銅接合技術精進　助實現2.5D／3D IC封裝
DIGITIMES Research觀察，隨先進封裝技術持續精進，驅使現行投入業者已不再只有封測代工廠(Outsourced Semiconductor Assembly and Test；OSAT)，尚有晶圓代...
DIGITIMES研究團隊
2024-06-24
IC設計
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IC設計
AI伺服器需求遽增　2024年高階伺服器GPU產值達1,022億美元　NVIDIA市佔率居冠
DIGITIMES Research預估，2024年全球伺服器用GPU產值(包含記憶體在內的板卡與次系統)將達1,219億美元，其中，高階伺服器GPU產值比重將逾8成，達1,022億美元。出...
翁書婷
2024-05-31
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