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搜尋關鍵字:AI
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上刊時間:2004/03/03~2026-04/29
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣AI持續提升晶片內整合程度　改善硬體開發成本促商業規模化
DIGITIMES觀察，邊緣AI已進入平價化與法規化的轉型期，從Embedded World 2026及近期邊緣處理器業者推出硬體新品、軟體生態系合作觀察，當前邊緣處理器業者多透過提高硬體整合度，將AI運算力下放到主流中階產品，並持續整合開發生態系，包含垂直整合與水平整合兩大路徑，以降低製造端設計成本為號召，加速終端裝置的邊緣處理器升級。此外，受資安法規影響，軟體清單管理與持續性漏洞監控的生態系串聯為大勢所趨，物聯網產業正從單純的規格競爭，轉向系統整合能力與合規效率的比拼。...
申作昊
2026-04-29
IC設計
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IC設計
CSP決策牽動光通訊技術版圖　博通與邁威爾循不同路徑競逐AI互連影響力
DIGITIMES觀察，CPO等光通訊技術正加速滲透AI資料中心算力系統，推動互連架構由機櫃外網路往機櫃內延伸。隨AI算力產品交付形態已提升至機櫃級系統架構，資料傳輸瓶頸促使光通訊技術由Scale-across逐步走向Scale-in，CPO、LPO/LRO等技術也使光電整合能力成為供應鏈競爭變數。博通以客製化ASIC、交換晶片與高速I/O切入多層互連；邁威爾則以DSP、光模組與高速連接元件為核心，透過收購與平台合作，擴大布局。後續版圖仍取決於技術成熟度、架構標準與CSP部署決策。...
陳辰妃
2026-04-28
Green Tech
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Green Tech
日本智慧電網以多元業者水平分工構成　南韓以KEPCO為核心力推垂直整合架構
DIGITIMES分析，為提升電網韌性，智慧電網成為全球主要布局技術之一。日本及南韓為亞洲推動智慧電網最積極的國家，並各自發展出不同商業路徑。日本智慧電網體系呈水平分工架構，政府定調市場方向、電力公司負責電網營運、重電業者主導技術，各方在專業領域深耕並協同合作。相較之下，南韓採垂直整合模式，產通部主導政策與資金投入、KEPCO集中掌握電網營運與決策權、重電業者依其需求進行技術研發與建置執行，整體產業結構以電力公司為核心。...
羅婉甄
2026-04-28
新興科技
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新興科技
NVIDIA視量子電腦為新型加速器　納入HPC以加速實用化發展
DIGITIMES觀察，量子運算結合GPU的混合運算模式已逐步成為產業共識，無論是美國能源部(DOE)透過計畫推動量子運算與HPC、AI整合，或NVIDIA與IBM從不同架構切入，皆顯示量子電腦將納入既有運算體系，而非獨立發展。此趨勢亦意味量子電腦已從長期研究技術，轉變為未來運算架構的重要組成；然而短期內仍須仰賴GPU補足穩定性與可用性，方能邁向實用化，實用化是指量子電腦在特定問題上具備可靠運算能力，並展現優於傳統電腦的潛力。...
黃雅芝
2026-04-28
智慧穿戴
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智慧穿戴
超透鏡應用擴展至CPO、AR眼鏡及微縮CIS　NIL量產蓄勢待發
DIGITIMES觀察，超透鏡供應鏈在設計、材料、量產等領域正逐漸成熟，應用方面，除近紅外光深度感測外，出現如微縮CIS畫素、遠紅外光鏡頭、CPO、懸浮／防窺螢幕、AR光波導等多元化應用；量產技術方面，目前DUV微影技術製造超透鏡已進入量產及商業化，雷射直寫(DLW)已用於小規模量產，奈米壓印微影(NIL)雖仍在克服技術與良率，但被業界看好。整體而言，超透鏡正蓬勃發展中。...
方覺民
2026-04-27
智慧製造
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智慧製造
人形機器人關節尚未規格化　台廠卡位未來模組機會
DIGITIMES觀察，人形機器人的軟體開發雖尚存瓶頸，硬體已先行進入量產環節，以待軟體成熟後於硬體更新。關節模組佔硬體成本6成，屬於量產關鍵，然因設計複雜、各家業者方案大異，目前仍處少量且高度客製化階段，尚未出現主流設計方案。台廠在傳動元件、馬達等關節模組的關鍵零組件具備技術優勢，已著手為後續規格化、模組化布局，且因地緣風險升溫，有望深化與美系品牌業者的合作。...
白心瀞
2026-04-27
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
1Q26全球電子產業供應鏈觀察：亞洲是半導體產業投資首要地區　歐美地區業者收購動態成為焦點
IGITIMES觀察2026年第1季全球電子產業供應鏈變化，全球積極投資半導體，亞洲仍為首要擴產地區，其中，台灣除新竹科學園區外，台中與嘉義、台南與高雄等也成為業者積極投資地點；歐美地區除投資消息外，也有多起針對AI應用而啟動的收購案，成為另一矚目焦點。...
DIGITIMES研究團隊
2026-04-24
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
AI熱潮下　Micro LED光通訊可望成為顯示產業轉型重要契機
DIGITIMES觀察，隨著AI伺服器興起，銅纜傳輸技術難以維持足夠傳輸頻寬與功耗需求，「光進銅退」成為產業熱門話題。光通訊根據傳輸距離，可分為CW-DFB、VCSEL及Micro LED等三種技術，其中前兩者皆基於雷射，在成本、壽命、功耗及耐溫上，不及Micro LED，因此Micro LED光通訊將成機櫃內傳輸主流。現階段台廠在Micro LED顯示技術與量產能力皆具全球領先地位，尤其在巨量轉移位置精度與Micro LED晶粒密度皆佔優勢，對於台廠向光通訊擴展幫助甚大。...
楊仁杰
2026-04-24
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
馬來西亞資料中心崛起　中系CSP算力落地與中系供應鏈路徑解析
DIGITIMES認為，馬來西亞資料中心發展已由承接新加坡外溢需求，轉向由政府、算力需求與供應鏈三方共同推動的發展格局。政府基於資料中心對經濟與就業的實質貢獻，持續提供政策支持；中系CSP透過租用與合作模式加速擴張算力，其中以字節跳動最為積極，預期中系業者的AI算力將在馬來西亞形成可觀規模；在供應鏈端，Aivres將AI晶片與關鍵零組件整合並輸往馬來西亞，並觀察到其他中系供應鏈逐步打入資料中心體系，使整體供應鏈趨於完整。在此基礎上，馬來西亞已由承接新加坡外溢需求的替代選項，轉變為中系AI算力出海的重要落地節點。...
吳孟倫
2026-04-24
Research Insights
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Research Insights
美國迎來SK海力士首座HBM封測廠　然美光在美布局成另一焦點
DIGITIMES觀察，SK海力士(SK Hynix)為加強美國市場布局，除首度赴美設廠外，也計劃於當地上市，以爭取更多資金。在AI熱潮持續下，HBM成為記憶體業者重點產品，SK海力士因應客戶需求與供應鏈變化赴美設廠，並預計2028年起，在當地進行HBM封測。...
張嘉紋
2026-04-23
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