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上刊時間:2004/03/03~2025-12/07
邊緣運算
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邊緣運算
手機SoC業者挾晶片設計優勢進攻邊緣AI市場　推動AIoT處理器市場版圖洗牌
AI運算架構正從雲端移往邊緣端，在邊緣端形成厚邊緣、薄邊緣與微邊緣的分層，推動SoC設計從單純提高運算力，轉向更重視功耗、整合度與軟體生態發展。手機SoC業者在此趨勢中得利，高通與聯發科正藉已成熟的異質架構整合能力與晶片設計能力，打入邊緣AI晶片市場，與傳統IPC、非消費端終端設備業者發展合作關係，後續將成為邊緣AI晶片市場中不容小覷的競爭者。...
申作昊
2025-12-01
IC設計
report
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IC設計
2025年AI重構手機AP市場　中低階5G AP為成長主軸
DIGITIMES觀察，2025年手機AP市場正處於結構性轉折期，生成式AI大幅提升手機端運算需求，帶動5G AP加速取代4G AP，特別在中階市場中，舊款4奈米與6奈米AP因價格回落而具競爭優勢。高通旗艦AP較聯發科具備更長的產品生命週期與較成熟的軟體生態，即使晶片發表已逾兩年，仍持續被採用；相較之下，聯發科舊款旗艦AP的延續採用力道較弱，市場優勢主要集中於高性價比的低階5G AP。...
簡琮訓
2025-11-27
電腦運算
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電腦運算
5年展望：2025~2030年全球NB出貨預估CAGR約3%　2029年有望突破2億台
DIGITIMES預估2025~2030年全球NB出貨量CAGR達3%，並有望於2029年整體出貨突破2億台。由於2026年總體經濟恐趨緩，以及關稅及通膨導致價格上漲，皆將影響出貨成...
張珩
2025-11-03
IC設計
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IC設計
產銷調查：1Q26中系手機市況回溫　 預估帶動4Q25 AP出貨年增1.7%
受2026年第1季傳統淡季影響，2025年第4季中系手機AP出貨動能放緩，DIGITIMES預估季減7.5%。展望2026年第1季，中系手機品牌出貨預期維持低個位數成長，搭配品牌商...
簡琮訓
2025-10-31
IC設計
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IC設計
蘋果與三星持續發展高階機種維持手機營收　加速導入自研晶片優化硬體毛利
DIGITIMES觀察，蘋果與三星電子在全球智慧型手機市場成熟的格局下，兩業者智慧型手機事業的競爭焦點正轉向處理器效能、AI體驗與生態系建構，而為順應消費者對高階手...
簡琮訓
2025-10-01
智慧穿戴
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智慧穿戴
全球穿戴式應用百花齊放　中系晶片業者崛起已不可逆
穿戴式應用發展至今已有十多年時間，隨著半導體、顯示、通訊與感測等技術發展，衍生的穿戴式終端應用產品，小至戒指、手環，大至VR/XR眼鏡等，在市場上大多有穩定亦或...
姚嘉洋
2025-09-05
智慧穿戴
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智慧穿戴
AI眼鏡進入多元晶片方案階段　改善體積與降低成本為主要考量
Ray-Ban Meta類型AI眼鏡鏡腿過厚，主因之一為主板上的SoC體積過大，高通在2025年6月推出驍龍AR1+ Gen 1，體積較上代減少26%，有望縮減AI眼鏡鏡腿厚度，也顯示業者...
方覺民
2025-09-03
物聯網
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物聯網
從晶片商轉型IoT平台業者　高通、聯發科積極布局GenAIoT　競逐邊緣AI主導權
DIGITIMES觀察，生成式AI逐步向終端擴展，推動IoT邁入GenAIoT世代，終端裝置需具語意理解能力，強調高推論效能與低功耗特性，其中涉及邊緣AI算力、軟體工具鏈與通...
陳辰妃
2025-08-12
IC設計
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IC設計
產銷調查：3Q25中系手機AP出貨因庫存調整　估年增3.9%
2025年第2季中系智慧型手機AP出貨量年增9%、季增4.8%，略優於原先預估，主要受小米自研AP導入及15S Pro銷售逾10萬支帶動。DIGITIMES預估，2025年第3季中系智慧...
簡琮訓
2025-07-30
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣AI晶片業者跨入生成式應用　持續完善軟體開發工具生態
AI運算已逐步從集中式的雲端推論架構，擴展至分散式的邊緣裝置，加速邊緣AI軟體開發工具成為一大競爭關鍵。邊緣AI晶片的發展已不再侷限於「能不能跑AI」，而是邁向「...
申作昊
2025-07-14
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