關鍵字
聯想
英業達
戴爾科技
惠普
亞馬遜
SiC
慧與科技
AI
氮化鎵
中國
或使用自然語言搜尋
篩選

-

搜尋條件

搜尋關鍵字:高塔半導體
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-05/25
IC製造
report
report
IC製造
2026年全球晶圓代工產值估年增23.5%　上看2,500億美元
DIGITIMES觀察，2025年全球晶圓代工產值突破2,000億美元，且在AI應用的推動下，2026年產值上看2,500億美元。不過，電子消費品的關鍵零組件漲價、地緣政治升溫則將為產業發展變數。在產業競爭格局上，台積電持續憑藉先進製程與先進封裝技術優勢，競爭力的護城河將持續深化；晶圓代工市佔率第二名之爭則將更趨白熱化；此外，中系晶圓代工業者挾政策支持大量擴產，並持續推進先進製程發展，對全球晶圓代工業者的競爭壓力也將持續擴大。...
陳澤嘉
2026-03-24
IC製造
report
report
IC製造
5年展望：2025~2030年全球晶圓代工營收CAGR估達14.3%　然需留意AI泡沫與地緣風險
DIGITIMES預估，2025年全球晶圓代工營收將達1,994億美元，年增逾25%；展望2026年，全球營收可望持續受惠於AI應用擴大，將再成長17%，突破2,300億美元；至2030年，全球晶圓代工營收將挑戰3,900億美元。因應AI晶片需求暢旺，未來5年晶圓代工廠將大舉擴建先進製程產能，成熟製程投資則來自中國政策因素驅動。AI應用雖帶動晶圓代工產業加速發展，然而，AI基礎建設投資有泡沫隱憂，加上地緣政治風險未解除，產業發展雖然可期，但仍面臨諸多挑戰。...
陳澤嘉
2025-11-19
IC製造
report
report
IC製造
AI推升全球晶圓代工2025年營收將增16.6%　然成熟製程續承壓、2奈米製程良率將成量產關鍵
 DIGITIMES預估，2025年全球晶圓代工業受AI應用需求驅動，將推升整體產業營收達1,900億美元，年增16.6%，成長動能源自5奈米及以下先進製程；成熟製程面臨消費性電子需求不強，以及中國成熟製程產能過剩壓力影響...
DIGITIMES研究團隊
2025-03-27
IC製造
report
report
IC製造
英特爾分拆設計與代工將賦予營運彈性　惟晶圓代工仍須調整策略以強化競爭力
隨著先進製程技術挑戰日益增加，英特爾(Intel)在製造端面臨技術開發進度不如預期、生產良率低等問題，導致自身產品競爭力與上市時程受影響。儘管英特爾於2021年推動ID....
陳澤嘉
2025-03-13
亞洲供應鏈
report
report
亞洲供應鏈
4Q24全球電子產業供應鏈觀察：半導體製造聚集中、日　外資面板業者投資中國力道減弱　電子產品與EMS業者以印度、越南與北美為布局熱點
DIGITIMES觀察2024年第4季全球電子產業供應鏈變化。半導體製造與零組件業者新設生產據點多集中在亞洲地區；半導體材料與設備業者布局則相較分散，分別於東亞、東南...
DIGITIMES研究團隊
2024-12-25
寬頻與無線
report
report
寬頻與無線
矽光子和CPO為高速傳輸關鍵技術　預估至2033年CAGR維持雙位數成長
生成式AI推動高速傳輸需求，矽光子(Silicon Photonics；SiPh)和共同封裝光學(Co-packaged Optics；CPO)被視為解方而備受關注，預估發展較早的光子IC (Photonic I...
黃雅芝
2024-10-17
IC製造
report
report
IC製造
5年展望：2024~2029年全球晶圓代工業營收CAGR估達11.5%
DIGITIMES Research預估，2024~2029年全球晶圓代工業營收複合年均成長率(CAGR)將達11.5%，上看2,700億美元，AI/HPC應用帶動先進製程與先進封裝需求強勁，是推...
陳澤嘉
2024-10-02
IC製造
report
report
IC製造
5年展望：2023~2028年全球晶圓代工營收CAGR估達11.3%
DIGITIMES Research預估2023~2028年全球晶圓代工業營收複合年均成長率(CAGR)將達11.3%，5G與EV等應用需求、2024年起成熟及先進製程產能陸續開出，皆為產業中...
陳澤嘉
2023-10-03
亞洲供應鏈
report
report
亞洲供應鏈
三星揭自家晶背供電技術布局；三菱12吋功率半導體產線將量產；VinFast美股上市成功吸睛
DIGITIMES Research觀察，三星電子(Samsung Electronics)在先進晶圓代工布局對晶背供電網路(Back Side Power Delivery Network；BSPDN)技術關注度增加；三...
DIGITIMES研究團隊
2023-09-14
IC製造
report
report
IC製造
庫存去化為2H23全球矽晶圓廠挑戰　新興應用吸引業者布局第三類半導體
DIGITIMES Research觀察，2023年上半全球總體經濟不佳，庫存去化已從電子產品終端市場蔓延至半導體產業鏈，矽晶圓業者普遍面臨營收放緩甚至衰退困境。展望2023年下...
簡琮訓
2023-09-12
購物車
0件商品
智慧應用 影音