關鍵字
聯想
英業達
戴爾科技
惠普
亞馬遜
SiC
慧與科技
AI
氮化鎵
中國
或使用自然語言搜尋
篩選

-

搜尋條件

搜尋關鍵字:處理器
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-05/01
IC設計
report
report
IC設計
產銷調查：記憶體漲價壓力浮現　2Q26全球手機AP出貨估年減15.2%
DIGITIMES預估，2026年第2季終端需求轉弱下，全球手機AP出貨年減15.2%。2025年下半手機品牌在既有記憶體庫存與合約價支撐下，終端售價尚未反映成本壓力；惟2025年第4季起LPDDR與NAND Flash價格上漲，帶動2026年第1季部分中系品牌開始調漲售價，且漲幅逐步由中高階機款擴散至低階機種。進入2026年第2季，記憶體漲幅進一步擴大至50~80%，對講求性價比的中系品牌衝擊尤甚，該季中系品牌手機預估出貨年減17.8%，為手機AP衰退主因。...
簡琮訓
2026-04-30
HPC關鍵零組件
report
report
HPC關鍵零組件
伺服器機櫃走向多元專用設計　需求量與複雜度增加　帶動機櫃地位提升
資料中心機櫃因功率密度大增，加上朝多元專用發展，因而在設計上變得更加複雜，進而帶動需求量與單價，機櫃在AI伺服器產業中的地位也隨之提高。資料中心機櫃功率密度已由傳統10~20kW邁向300kW至700kW等級，此非單純來自GPU效能提升，而是整體系統資源(GPU、HBM、高速互連與儲存)協同升級所驅動。機櫃由過去的設備承載平台，轉變為整合運算、資料與能源管理的核心節點，推動「機櫃即系統(Rack-as-a-System)」架構逐步成形。
邱欣蕙
2026-04-30
伺服器
report
report
伺服器
產銷調查：Agentic AI引爆通用型機種需求　2Q26全球伺服器出貨將破500萬台大關
DIGITIMES調查，2026年第1季全球伺服器出貨優於先前預期，較前季成長4%，美系大型雲端業者與品牌商皆較預期表現更佳，Anthropic的Claude Code與OpenClaw等Agentic AI工具的流行不但加速了GPU與ASIC在Token產出的耗用，其自動化過程中的任務協調、工具調用則需大量依賴CPU，使雲端業者將出貨重心轉向通用型伺服器。品牌商方面，來自二線雲端業者的AI與通用型伺服器訂單增長強勁，傳統企業客戶亦因伺服器漲價及Agentic AI布局需求而啟動換機，以上皆造成第1季出貨優於預期。...
蕭聖倫
2026-04-30
電腦運算
report
report
電腦運算
產銷調查：受中東戰事及整機價格調漲影響　2Q26全球NB出貨季增僅4.4%
2026年第1季全球NB出貨(未計可拆卸式機種)表現優於預期，較前季僅減少7.2%，優於先前預期季減超過13%。第1季由於通路業者預期NB整機價格在2026全年將不斷上升，因此提前拉貨動能仍然強勁，加上蘋果於第1季發表多款MacBook新機款，其中，平價版MacBook Neo市場反應熱烈，亦帶動蘋果出貨量季增幅度上升，以上因素皆造成第1季NB出貨優於預期。
張珩
2026-04-30
邊緣運算
report
report
邊緣運算
邊緣AI持續提升晶片內整合程度　改善硬體開發成本促商業規模化
DIGITIMES觀察，邊緣AI已進入平價化與法規化的轉型期，從Embedded World 2026及近期邊緣處理器業者推出硬體新品、軟體生態系合作觀察，當前邊緣處理器業者多透過提高硬體整合度，將AI運算力下放到主流中階產品，並持續整合開發生態系，包含垂直整合與水平整合兩大路徑，以降低製造端設計成本為號召，加速終端裝置的邊緣處理器升級。此外，受資安法規影響，軟體清單管理與持續性漏洞監控的生態系串聯為大勢所趨，物聯網產業正從單純的規格競爭，轉向系統整合能力與合規效率的比拼。...
申作昊
2026-04-29
新興科技
report
report
新興科技
NVIDIA視量子電腦為新型加速器　納入HPC以加速實用化發展
DIGITIMES觀察，量子運算結合GPU的混合運算模式已逐步成為產業共識，無論是美國能源部(DOE)透過計畫推動量子運算與HPC、AI整合，或NVIDIA與IBM從不同架構切入，皆顯示量子電腦將納入既有運算體系，而非獨立發展。此趨勢亦意味量子電腦已從長期研究技術，轉變為未來運算架構的重要組成；然而短期內仍須仰賴GPU補足穩定性與可用性，方能邁向實用化，實用化是指量子電腦在特定問題上具備可靠運算能力，並展現優於傳統電腦的潛力。...
黃雅芝
2026-04-28
電腦運算
report
report
電腦運算
2026/2 NB產業觀察：春節期間產能銳減且零組件短缺問題持續　五大NB品牌出貨月減5%
DIGITIMES調查全球前五大NB品牌(不含蘋果Apple)與前三大NB代工廠2026年2月出貨(不含可拆卸式外觀機種)，由於2月全球NB市場仍屬傳統淡季，前五大NB品牌合計出貨月減約5%；與2025年同期相比，品牌業者出貨量亦年減約9%。...
張珩
2026-03-31
HPC關鍵零組件
report
report
HPC關鍵零組件
展會觀察：GTC 2026 NVIDIA正式走向全液冷世代　台廠供應鏈布局升級
DIGITIMES觀察，GTC 2026顯示NVIDIA AI伺服器散熱架構正由板級設計走向機櫃級液冷整合，Rubin平台全面採用全液冷、無風扇與模組化冷板設計，代表其在全液冷方向上的布局已由技術驗證逐步走向系統化導入。隨產品架構升級，冷板、快接頭、inner manifold等液冷料件的重要性同步提升，也帶動台廠在散熱零組件、機構件與系統整合等環節的角色上升，未來液冷滲透率提高後，供應鏈競爭焦點亦將延伸至整櫃效率與系統整合能力。...
邱欣蕙
2026-03-31
HPC關鍵零組件
report
report
HPC關鍵零組件
展會觀察：GTC 2026 NVIDIA高階AI機櫃持續升級　帶動供應鏈價值提升　積極布局AI推論運算解決方案
DIGITIMES觀察，NVIDIA於GTC 2026進一步揭示未來三年資料中心產品發展藍圖，並持續以高頻率產品迭代，維持其在AI基礎建設市場的領先地位。相較GTC 2025的重點仍偏向高算力機櫃布局，GTC 2026則更進一步將產品主軸由「訓練算力提升」延伸至「推論架構重組」，顯示NVIDIA已將AI推論正式納入下一階段資料中心核心布局，並開始針對不同AI工作負載，提出更細緻的系統級解決方案。...
DIGITIMES研究團隊
2026-03-30
IC設計
report
report
IC設計
從算力軍備到互連競爭　三大AI機櫃策略牽動資料中心算力交付格局
DIGITIMES觀察，隨生成式AI由模型訓練開發走向大規模推論部署，AI算力產品交付形態已提升至機櫃級系統架構，業者競爭也由單一加速器效能，延伸至機櫃內外的資料交換效率、叢集擴展與系統整合能力。NVIDIA、超微與Google三大主流機櫃，分別沿專有互連、開放標準與TPU結合光交換等路線推進AI機櫃布局。後續各平台業者能否持續改善大規模部署下的傳輸效率、能耗與成本，以及博通、邁威爾等互連技術供應鏈業者能否同步受惠，將值得持續觀察。...
陳辰妃
2026-03-26
購物車
0件商品
智慧應用 影音