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上刊時間:2004/03/03~2026-05/25
IC製造
report
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IC製造
1Q26兩岸晶圓代工淡季不淡　漲價效應將推升2Q26及2026全年兩岸產業營收
DIGITIMES觀察，2026年第1季台灣與中國晶圓代工業營收分別季增6%、1.7%，達387億美元、41億美元，反映產業淡季不淡，而AI應用與官方政策分別是台灣與中國業者重要的營收支撐來源。展望第2季，在客戶將消費性電子應用晶片訂單挪到其他應用，並在晶圓代工漲價效應發酵下，兩岸的產業營收皆將再成長超過10%，並且預估同步推升2026全年合計營收年增率皆達25%以上。...
DIGITIMES研究團隊
2026-05-20
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
1Q26全球電子產業供應鏈觀察：亞洲是半導體產業投資首要地區　歐美地區業者收購動態成為焦點
IGITIMES觀察2026年第1季全球電子產業供應鏈變化，全球積極投資半導體，亞洲仍為首要擴產地區，其中，台灣除新竹科學園區外，台中與嘉義、台南與高雄等也成為業者積極投資地點；歐美地區除投資消息外，也有多起針對AI應用而啟動的收購案，成為另一矚目焦點。...
DIGITIMES研究團隊
2026-04-24
IC製造
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IC製造
2026年全球晶圓代工產值估年增23.5%　上看2,500億美元
DIGITIMES觀察，2025年全球晶圓代工產值突破2,000億美元，且在AI應用的推動下，2026年產值上看2,500億美元。不過，電子消費品的關鍵零組件漲價、地緣政治升溫則將為產業發展變數。在產業競爭格局上，台積電持續憑藉先進製程與先進封裝技術優勢，競爭力的護城河將持續深化；晶圓代工市佔率第二名之爭則將更趨白熱化；此外，中系晶圓代工業者挾政策支持大量擴產，並持續推進先進製程發展，對全球晶圓代工業者的競爭壓力也將持續擴大。...
陳澤嘉
2026-03-24
IC製造
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IC製造
5年展望：2025~2030年全球晶圓代工營收CAGR估達14.3%　然需留意AI泡沫與地緣風險
DIGITIMES預估，2025年全球晶圓代工營收將達1,994億美元，年增逾25%；展望2026年，全球營收可望持續受惠於AI應用擴大，將再成長17%，突破2,300億美元；至2030年，全球晶圓代工營收將挑戰3,900億美元。因應AI晶片需求暢旺，未來5年晶圓代工廠將大舉擴建先進製程產能，成熟製程投資則來自中國政策因素驅動。AI應用雖帶動晶圓代工產業加速發展，然而，AI基礎建設投資有泡沫隱憂，加上地緣政治風險未解除，產業發展雖然可期，但仍面臨諸多挑戰。...
陳澤嘉
2025-11-19
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
3Q25全球電子產業供應鏈觀察：半導體日材料業者聚焦在母國設廠、台廠採多地布點　面板業聚焦非LCD布局　電子產品與EMS廠以東協、中東、美國為布局熱點
DIGITIMES觀察2025年第3季全球電子產業供應鏈變化，日本與台灣半導體業者積極投資，日本業者欲強化原具優勢的材料領域，台灣業者投資領域則相較多元；電子零組件以P...
DIGITIMES研究團隊
2025-10-22
IC製造
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IC製造
AI推升全球晶圓代工2025年營收將增16.6%　然成熟製程續承壓、2奈米製程良率將成量產關鍵
 DIGITIMES預估，2025年全球晶圓代工業受AI應用需求驅動，將推升整體產業營收達1,900億美元，年增16.6%，成長動能源自5奈米及以下先進製程；成熟製程面臨消費性電子需求不強，以及中國成熟製程產能過剩壓力影響...
DIGITIMES研究團隊
2025-03-27
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
彩色電子紙應用成形　元太擴產帶動彩色電子紙應用　由閱讀器朝大型看板延伸
元太2024年受惠彩色電子書閱讀器面板打入美商亞馬遜(Amazon)、日商樂天(Rakuten)等主流品牌供應鏈，加上電子標籤產品技術更新完成，營收與營業利益皆為史上第二高。展...
楊仁杰
2025-03-25
IC製造
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IC製造
2025年中國晶圓代工營收估增7％　惟產能過剩、地緣政治或阻發展
DIGITIMES預估，2024年中國晶圓代工產業營收達132.2億美元，年增16%，略高於全球的14%。中國晶圓代工業2024年營收動能回穩，除受惠新產能開出外，主要依靠客戶因應...
DIGITIMES研究團隊
2025-01-15
IC製造
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IC製造
台灣晶圓代工業2025年營收估達1,200億美元　先進製程需求仍強勁　成熟製程需求未穩將降價
DIGITIMES預估，2024年第4季台灣主要晶圓代工業者(包含台積電、聯電、力積電與世界先進)合計營收上看290億美元，帶動全年合計營收逼近千億美元大關，其中，AI/高效...
陳澤嘉
2024-12-18
IC製造
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IC製造
5年展望：2024~2029年全球晶圓代工業營收CAGR估達11.5%
DIGITIMES Research預估，2024~2029年全球晶圓代工業營收複合年均成長率(CAGR)將達11.5%，上看2,700億美元，AI/HPC應用帶動先進製程與先進封裝需求強勁，是推...
陳澤嘉
2024-10-02
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