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上刊時間:2004/03/03~2025-12/07
HPC關鍵零組件
report
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HPC關鍵零組件
2025~2026年高階AI ASIC出貨量成長性優於GPU　推升AI伺服器供應鏈下一波成長動能
自2022年生成式AI技術問世以來，高階GPU一直為高階AI加速器出貨的主力，然而DIGITIMES觀察，2025、2026年高階ASIC出貨量雖仍不及高階GPU，但預估出貨量連兩年年成長率將明顯優於高階GPU的成長動能。DIGITIMES預估2026年高階ASIC出貨量超過700萬顆，與高階GPU出貨量差距將不足80萬顆。因此，在上述背景之下，DIGITIMES認為2026年高階ASIC出貨成長強勁，有望推升AI伺服器供應鏈全新的動能。...
陳加鑫
2025-11-26
IC設計
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IC設計
蘋果與三星持續發展高階機種維持手機營收　加速導入自研晶片優化硬體毛利
DIGITIMES觀察，蘋果與三星電子在全球智慧型手機市場成熟的格局下，兩業者智慧型手機事業的競爭焦點正轉向處理器效能、AI體驗與生態系建構，而為順應消費者對高階手...
簡琮訓
2025-10-01
寬頻與無線
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寬頻與無線
資料中心用交換器營收佔比突破6成　有利CPO技術加速落地
在AI運算需求呈指數級成長的驅動下，作為資料中心核心基礎設施的交換器，正迎來一場深刻的技術與供應鏈結構性變革。首先，交換器市場的成長動能高度集中於資料中心領域...
許凱崴
2025-09-30
Research Insights
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Research Insights
博通穩守乙太網路生態護城河　NVLink與UALink深化專用互連
在OCP APAC論壇中，乙太網路與UALink陣營針對資料中心互連架構展開交鋒。UALink主席、同時為AMD架構總監的Kurtis Bowman質疑乙太網路在Scale-up場景的延遲...
陳辰妃
2025-08-08
IC設計
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IC設計
CXL標準與生態齊步加速　有助推動運算與記憶體應用革新
DIGITIMES觀察，AI/HPC高需求疊加記憶體漲價，使伺服器成本承壓。運算快取互連(Compute Express Link；CXL)標準能彈性共享記憶體來達到降本增效，有望突破處理器與記憶體間的「記憶體牆」瓶頸...



陳辰妃
2025-04-21
寬頻與無線
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寬頻與無線
Wi-Fi用戶加速升級　2025年Wi-Fi 6/6E市佔將近8成
DIGITIMES觀察，2025年Wi-Fi市場格局將因新技術升級而推動用戶轉移。Wi-Fi 6/6E仍將是市場主流，市佔率接近 80%，而Wi-Fi 7則逐步滲透高階手機與NB應用，2025年...
簡琮訓
2025-03-28
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
資料中心CPO趨勢將帶動InP需求增溫　手機通訊需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES觀察，砷化鎵(GaAs)與磷化銦(InP)因材料具高電子遷移率特性而受到通訊傳輸應用市場重視，其中，GaAs已廣泛用於手機射頻前端的功率放大器(Power Amplifie...
王乙蓁
2025-02-24
IC設計
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IC設計
DeepSeek突襲LLM市場　或為AI晶片需求迎來更多春燕
中國AI新創DeepSeek以強調低成本及高效能的大型語言模型(Large Language Model；LLM)迅速崛起，其最新開源模型DeepSeek-R1智慧表現已能與主流模型相提並論，展...
DIGITIMES研究團隊
2025-02-20
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
雷射元件於資料中心應用朝高傳輸速率發展　與矽光子晶片整合將為趨勢
光纖通訊已成為資料中心網路架構中的主要傳輸技術，單一資料中心需配置上萬個光通訊模組，市場機會值得關注。化合物半導體憑藉直接能隙特性，是光通訊模組中，雷射元件的...
DIGITIMES研究團隊
2025-02-10
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
NVIDIA憑藉NVLink建構超強護城河　系統擴展能力成AI運算發展關鍵
隨著AI模型規模的成長AI運算量越發龐大，多GPU協同運算已成為主流。然而，傳統的PCIe標準在傳輸速率和可擴展性方面存在諸多限制，無法滿足多GPU系統的需求。NVIDI...
陳加鑫
2024-10-07
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