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上刊時間:2004/03/03~2025-08/31
Research Insights
report
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Research Insights
博通穩守乙太網路生態護城河　NVLink與UALink深化專用互連
在OCP APAC論壇中，乙太網路與UALink陣營針對資料中心互連架構展開交鋒。UALink主席、同時為AMD架構總監的Kurtis Bowman質疑乙太網路在Scale-up場景的延遲...
陳辰妃
2025-08-08
IC設計
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IC設計
CXL標準與生態齊步加速　有助推動運算與記憶體應用革新
DIGITIMES觀察，AI/HPC高需求疊加記憶體漲價，使伺服器成本承壓。運算快取互連(Compute Express Link；CXL)標準能彈性共享記憶體來達到降本增效，有望突破處理器與記憶體間的「記憶體牆」瓶頸...



陳辰妃
2025-04-21
寬頻與無線
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寬頻與無線
Wi-Fi用戶加速升級　2025年Wi-Fi 6/6E市佔將近8成
DIGITIMES觀察，2025年Wi-Fi市場格局將因新技術升級而推動用戶轉移。Wi-Fi 6/6E仍將是市場主流，市佔率接近 80%，而Wi-Fi 7則逐步滲透高階手機與NB應用，2025年...
簡琮訓
2025-03-28
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
資料中心CPO趨勢將帶動InP需求增溫　手機通訊需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES觀察，砷化鎵(GaAs)與磷化銦(InP)因材料具高電子遷移率特性而受到通訊傳輸應用市場重視，其中，GaAs已廣泛用於手機射頻前端的功率放大器(Power Amplifie...
王乙蓁
2025-02-24
IC設計
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IC設計
DeepSeek突襲LLM市場　或為AI晶片需求迎來更多春燕
中國AI新創DeepSeek以強調低成本及高效能的大型語言模型(Large Language Model；LLM)迅速崛起，其最新開源模型DeepSeek-R1智慧表現已能與主流模型相提並論，展...
陳辰妃、姚嘉洋、翁書婷
2025-02-20
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
雷射元件於資料中心應用朝高傳輸速率發展　與矽光子晶片整合將為趨勢
光纖通訊已成為資料中心網路架構中的主要傳輸技術，單一資料中心需配置上萬個光通訊模組，市場機會值得關注。化合物半導體憑藉直接能隙特性，是光通訊模組中，雷射元件的...
林亦文
2025-02-10
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
NVIDIA憑藉NVLink建構超強護城河　系統擴展能力成AI運算發展關鍵
隨著AI模型規模的成長AI運算量越發龐大，多GPU協同運算已成為主流。然而，傳統的PCIe標準在傳輸速率和可擴展性方面存在諸多限制，無法滿足多GPU系統的需求。NVIDI...
陳加鑫
2024-10-07
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
AI運算革新資料中心高速傳輸技術　非開放傳輸標準取得暫時領先
DIGITIMES Research觀察，隨著AI運算量不斷推升，高速傳輸愈發重要。AI運算任務是在分散式的訓練架構下，透過利用大型AI加速器叢集(cluster)來完成，為避免傳輸方式...
陳加鑫
2024-08-08
B5G及垂直應用
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B5G及垂直應用
AI浪潮博通不缺席　捍衛通用標準抗衡NVLink
博通(Broadcom)以客製化加速卡XPU、交換器(switch)、網路介面卡(Network Interface Card；NIC)及光學元件參與AI網路盛事，然就主力產品交換器而言，面臨NVIDIA專...
黃雅芝
2024-07-26
IC製造
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IC製造
半導體業東南亞布局仍聚焦星馬　然印度關注度漸提升
DIGITIMES Research觀察，中美科技戰轉向長期化發展，過往群聚兩岸的半導體供應鏈也開始因應地緣政治壓力分散投資，東南亞成為布局選項之一，且伴隨美國擴大與東南...
陳澤嘉、周延、張嘉紋
2024-07-16
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