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上刊時間:2004/03/03~2026-09/23
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
CPO邁向單通道400G　材料業者將扮演熱管理要角
伴隨AI Agent與大型語言模型的應用需求持續成長，亦帶動AI互連頻寬與交換機效能的需求，其中，博通(Broadcom)及NVIDIA的單通道200 Gbps的CPO產品將在2026年下...
鄭敬霖
2026-09-18
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
展會觀察：SEMICON Taiwan 2026　展現FOPLP與Micro LED光通訊技術發展
DIGITIMES觀察，顯示業者因發現AI產業蓬勃發展帶來的商機，逐漸投入相關技術，尤其可透過既有產業優勢持續發展的先進封裝與光通訊技術，並積極參與SEMICON Taiwan 2026，期待更進一步商業化落地。其中，在先進封裝方面，FOPLP事業導入量產...
楊仁杰
2026-09-18
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
台廠暫居FOPLP技術領先地位　海外業者雖急起直追但2030年與台廠間尚有距離
DIGITIMES觀察，隨著AI晶片算力要求增加，晶片所需的光罩尺寸倍率(Reticle Size)持續增加，使得主要業者開始計劃在先進封裝事業引進FOPLP技術，以玻璃基板取代矽...
楊仁杰
2026-09-14
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
從基礎耗材到製程挑戰　AI元件帶動錫膏高值化
DIGITIMES觀察，隨著AI帶動高速運算需求與元件架構朝高密度、小型化方向發展，且PCB上的元件間距、鋼網開孔及焊膏沉積體積持續縮小，印刷偏移、錫量不足、氧化...
邱欣蕙
2026-09-11
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
High NA EUV商轉進程仍取決於商業成本考量　Low NA多重曝光短期內仍是主流選擇
根據ASML於SEMICON Taiwan 2026揭露的數據，截至2026年9月，全球已有10台High NA EUV系統於4家客戶端投入運作，另有3台處於出貨或安裝階段，累計曝光量超過135萬片晶圓。...
黃健治
2026-09-08
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
HUD及娛樂用面板市場需求將受矚目　2029年LTPS TFT LCD出貨量超越a-Si TFT LCD
DIGITIMES觀察車用顯示器市場發展，因中控台滲透率已高，成長空間減少，儀表板受整合中控台與儀表板功能的長形中控台及全景抬頭顯示器競爭，2026~2031年出貨量CAGR...
楊仁杰
2026-09-03
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
AI Fabric光互連往機櫃內推進　400Gbps/lane與CPO成熟度成關鍵變數
DIGITIMES觀察，隨AI系統規模持續擴大，AI資料中心內的互連(interconnect)需求已從晶片、封裝與節點板卡內部，逐步延伸至機櫃、叢集(cluster)甚至跨資料中心。由於不同傳輸距離、頻寬密度與系統拓撲對互連介質的要求並不相同，目前短距離仍以電互連與銅連接為主...
陳辰妃
2026-08-31
IC製造
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IC製造
AI需求持續成長帶動成熟製程漲價循環　兩岸晶圓代工第3季營收年成長將達雙位數
DIGITIMES觀察，2026年第2季兩岸晶圓代工產業呈現先進製程與成熟製程同步成長的格局，台積電營收達402億美元、季增12%、年增33.7%，兩岸二線晶圓代工業者合計營收亦達73.3億美元、季增16%、年增25%...
黃健治
2026-08-31
物聯網
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物聯網
美國腦機介面加速商用驗證　2026年產品落地進程升溫
DIGITIMES觀察，腦機介面(BCI)正由人體臨床實驗轉向商用驗證。2026年美系業者Science的PRIMA取得歐盟CE認證，為全球首例BCI商用產品，顯示BCI已開始從「能否讀取腦訊號」走向「能否大規模商用落地」。從產業架構來看，BCI雖屬醫療應用，但其核心硬體與訊號處理技術高度仰賴ICT產業能力；但侵入式BCI仍面臨手術風險、符合長期植入可靠度與符合監管的要求，產品化速度仍取決於臨床結果、手術機器人與供應鏈能力。...
金西芷
2026-08-28
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
光通訊的半導體化　矽光模組面臨上游瓶頸
DIGITIMES觀察，光模組正由一門光學製程走向半導體製程，架構主流已由分立元件轉為矽光整合，但矽本身不發光，光源仍須外掛InP雷射，瓶頸因而由元件難度上移至材料供...
許凱崴
2026-08-27
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