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上刊時間:2004/03/03~2026-05/25
IC製造
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IC製造
1Q26兩岸晶圓代工淡季不淡　漲價效應將推升2Q26及2026全年兩岸產業營收
DIGITIMES觀察，2026年第1季台灣與中國晶圓代工業營收分別季增6%、1.7%，達387億美元、41億美元，反映產業淡季不淡，而AI應用與官方政策分別是台灣與中國業者重要的營收支撐來源。展望第2季，在客戶將消費性電子應用晶片訂單挪到其他應用，並在晶圓代工漲價效應發酵下，兩岸的產業營收皆將再成長超過10%，並且預估同步推升2026全年合計營收年增率皆達25%以上。...
DIGITIMES研究團隊
2026-05-20
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
1Q26全球電子產業供應鏈觀察：亞洲是半導體產業投資首要地區　歐美地區業者收購動態成為焦點
IGITIMES觀察2026年第1季全球電子產業供應鏈變化，全球積極投資半導體，亞洲仍為首要擴產地區，其中，台灣除新竹科學園區外，台中與嘉義、台南與高雄等也成為業者積極投資地點；歐美地區除投資消息外，也有多起針對AI應用而啟動的收購案，成為另一矚目焦點。...
DIGITIMES研究團隊
2026-04-24
IC設計
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IC設計
政策加速中國半導體自主化　2026年中系高階雲端AI加速器出貨將逾212萬顆　華為市佔估過半
DIGITIMES觀察，在中國政策引導、雲端資料中心擴建需求強勁帶動，以及受到美系高階雲端AI加速器供應不穩等影響，中國AI運算力市場正加速自主化，預估2026年中系高階雲端AI加速器出貨將達212.3萬顆，年增136%，其中，華為憑藉系統整合優勢，在中國市佔率將逾5成居首，大幅領先寒武紀、平頭哥、崑崙芯與海光；不過，中系業者於全球市佔僅約13%，主要仍受制先進製程良率不高、HBM供應不穩及NVIDIA CUDA生態掣肘，為仍待突破的三大瓶頸。...
翁書婷
2026-03-25
IC製造
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IC製造
2026年全球晶圓代工產值估年增23.5%　上看2,500億美元
DIGITIMES觀察，2025年全球晶圓代工產值突破2,000億美元，且在AI應用的推動下，2026年產值上看2,500億美元。不過，電子消費品的關鍵零組件漲價、地緣政治升溫則將為產業發展變數。在產業競爭格局上，台積電持續憑藉先進製程與先進封裝技術優勢，競爭力的護城河將持續深化；晶圓代工市佔率第二名之爭則將更趨白熱化；此外，中系晶圓代工業者挾政策支持大量擴產，並持續推進先進製程發展，對全球晶圓代工業者的競爭壓力也將持續擴大。...
陳澤嘉
2026-03-24
IC製造
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IC製造
5年展望：2025~2030年全球晶圓代工營收CAGR估達14.3%　然需留意AI泡沫與地緣風險
DIGITIMES預估，2025年全球晶圓代工營收將達1,994億美元，年增逾25%；展望2026年，全球營收可望持續受惠於AI應用擴大，將再成長17%，突破2,300億美元；至2030年，全球晶圓代工營收將挑戰3,900億美元。因應AI晶片需求暢旺，未來5年晶圓代工廠將大舉擴建先進製程產能，成熟製程投資則來自中國政策因素驅動。AI應用雖帶動晶圓代工產業加速發展，然而，AI基礎建設投資有泡沫隱憂，加上地緣政治風險未解除，產業發展雖然可期，但仍面臨諸多挑戰。...
陳澤嘉
2025-11-19
IC設計
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IC設計
2026年高階雲端AI加速器出貨突破1500萬顆 Google成NVIDIA一大威脅　T-Glass恐為供應端瓶頸
DIGITIMES觀察，2026年CSP資本支出年增率仍將在30%以上、OpenAI分別與NVIDIA與AMD簽定GPU採購計畫，加上Neocloud運算力需求成長，估2026年高階雲端AI加...
翁書婷
2025-11-12
IC設計
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IC設計
NVIDIA採H20搭配RTX PRO 6000雙軌策略切入中國市場　中美兩國政策為最大變數
DIGITIMES觀察，為分散政策風險，NVIDIA欲以H20搭配RTX PRO 6000降規版加速器的雙軌策略切入中國市場。目前NVIDIA在中國仍保持相對優勢，反觀昇騰910C產能...
翁書婷
2025-08-26
行動裝置與應用
report
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行動裝置與應用
華為2025年中國市場智慧型手機出貨量將重返第一　然全球市佔率僅4.7%　將影響「1+8+N」戰略發展
DIGITIMES預估，華為2025年中國市場智慧型手機年出貨量將達5,460萬支，市佔率重返中國第一，然海外市場出貨量僅和2024年相近，約220萬支，全球智慧型手機出貨量市...
方覺民
2025-08-11
IC製造
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IC製造
地緣政治催化兩岸OSAT競爭加劇　先進封裝已成業者主戰場
DIGITIMES觀察，2020年兩岸專業封測代工(OSAT)市佔差距逾3成，然至2024年差距僅剩約10%，兩岸市佔率快速拉近，反映兩岸競爭格局已產生轉變。中國發展OSAT產業的...
陳澤嘉
2025-07-29
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
美對中晶片禁令反覆多變　華為CloudMatrix 384以兩層Scale up架構堆疊系統運算力
美國於7月15日解除NVIDIA H20晶片對中出口禁令，然美國對中國晶片管制政策仍具有高度不確定性，NVIDIA為規避更嚴格的晶片管制，DIGITIMES預估，其下一代中國降...
DIGITIMES研究團隊
2025-07-28
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