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搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-05/25
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化合物/功率半導體
化合物/功率半導體
全球GaN功率元件市場競合關係趨於複雜化 產能外的勝出關鍵仍在設計能力
隨著中美貿易戰與相關政策的外溢效應影響,全球GaN功率元件市場的發展並未如預期般全然發展成「抗中」與「親中」兩大陣營。DIGITIMES觀察,究其原因,中國市場仍有一定的重要性存在,所以如意法半導體與安森美半導體選擇與中系IDM業者英諾賽科合作,以擴大合作效益,但此一合作模式,對於歐美業者來說,在中國半導體國有化政策的驅使下,仍是一步險棋。...
姚嘉洋
2026-05-20
IC製造
IC製造
1Q26兩岸晶圓代工淡季不淡 漲價效應將推升2Q26及2026全年兩岸產業營收
DIGITIMES觀察,2026年第1季台灣與中國晶圓代工業營收分別季增6%、1.7%,達387億美元、41億美元,反映產業淡季不淡,而AI應用與官方政策分別是台灣與中國業者重要的營收支撐來源。展望第2季,在客戶將消費性電子應用晶片訂單挪到其他應用,並在晶圓代工漲價效應發酵下,兩岸的產業營收皆將再成長超過10%,並且預估同步推升2026全年合計營收年增率皆達25%以上。...
DIGITIMES研究團隊
2026-05-20
車用零組件
車用零組件
AI驅動智慧車發展 台系供應鏈升級聚焦高價值領域
DIGITIMES觀察,在AI技術導入與智慧車發展趨勢下,汽車產業競爭已由單一產品能力,轉向供應鏈整合與系統能力的競賽,其中,中國電動車供應鏈已於電池材料、電池製造、整車與充電服務形成完整產業聚落。相較之下,台灣供應鏈雖在電池領域相對弱勢,但在動力系統與充電設備方面,數家台廠已具海外出貨實績,並在AI趨勢帶動下,逐步切入車載運算、智慧座艙、高速PCB與車用感測器等高附加價值領域。...
林芬卉
2026-04-07
IC製造
IC製造
2026年全球晶圓代工產值估年增23.5% 上看2,500億美元
DIGITIMES觀察,2025年全球晶圓代工產值突破2,000億美元,且在AI應用的推動下,2026年產值上看2,500億美元。不過,電子消費品的關鍵零組件漲價、地緣政治升溫則將為產業發展變數。在產業競爭格局上,台積電持續憑藉先進製程與先進封裝技術優勢,競爭力的護城河將持續深化;晶圓代工市佔率第二名之爭則將更趨白熱化;此外,中系晶圓代工業者挾政策支持大量擴產,並持續推進先進製程發展,對全球晶圓代工業者的競爭壓力也將持續擴大。...
陳澤嘉
2026-03-24
IC製造
IC製造
2026年台灣晶圓代工營收成長上看3成 成熟製程啟動策略調整
DIGITIMES預估,2026年AI需求持續強勁,加上半導體232調查出爐降低政策干擾,台灣晶圓代工業營收成長動能亮眼,年增估逼近30%,再創新高。不過,主要成長動能來自先...
陳澤嘉
2026-02-26
IC製造
IC製造
地緣風險與產業聚落促半導體供應鏈布局東協 然半導體232調查恐牽動業者布局
DIGITIMES觀察近期非IDM(含晶圓代工、設備材料及OSAT等業者)半導體業者投資東協動向,不同於IDM多集中在馬來西亞建廠或增產,非IDM則相對分散在新加坡、馬來西...
DIGITIMES研究團隊
2025-11-24
IC製造
IC製造
5年展望:2025~2030年全球晶圓代工營收CAGR估達14.3% 然需留意AI泡沫與地緣風險
DIGITIMES預估,2025年全球晶圓代工營收將達1,994億美元,年增逾25%;展望2026年,全球營收可望持續受惠於AI應用擴大,將再成長17%,突破2,300億美元;至2030年,全球晶圓代工營收將挑戰3,900億美元。因應AI晶片需求暢旺,未來5年晶圓代工廠將大舉擴建先進製程產能,成熟製程投資則來自中國政策因素驅動。AI應用雖帶動晶圓代工產業加速發展,然而,AI基礎建設投資有泡沫隱憂,加上地緣政治風險未解除,產業發展雖然可期,但仍面臨諸多挑戰。...
陳澤嘉
2025-11-19
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
國際半導體IDM持續於東協投資後段製程 歐美系業者較日系積極在新馬設擴廠
DIGITIMES觀察國際半導體IDM近期投資東協動向,美系與歐系業者自2023年以來,在東協擴產較日系業者積極,且多集中投資馬來西亞。日系IDM在東協的工廠合計9座,主要...
DIGITIMES研究團隊
2025-09-26
化合物/功率半導體
化合物/功率半導體
台積電淡出GaN市場 台灣供應鏈宜深化客戶關係
2025年7月,台積電突然宣布要在2年內逐步退出GaN市場,並聲明在此期間會持續滿足客戶需求,確保過渡期間的順利銜接。以全球GaN市場角度,歐美業者大多仰賴台灣晶圓代工...
DIGITIMES研究團隊
2025-08-29
IC製造
IC製造
關稅政策與1H25營收基期影響 2H25台灣晶圓代工營收估僅溫和成長
DIGITIMES預估,2025年下半台灣晶圓代工業將面臨成長動能趨緩情況,儘管有新款手機AP出貨支撐,但電子供應鏈拉貨轉趨保守,第3季營收季增幅將放緩至7.1%;第4季營...
DIGITIMES研究團隊
2025-08-20
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