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上刊時間:2004/03/03~2025-11/24
行動裝置與應用
report
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行動裝置與應用
產銷調查：3Q25全球智慧型手機出貨2.995億支　預估4Q25僅年增0.1%
DIGITIMES統計，2025年第3季全球智慧型手機市場需求持續復甦，但全球出貨僅年增0.5%，達2.995億支；展望2025年第4季，因中國市場需求低於2024年同期，且中國以外市場需求回溫有限，預估全球出貨將僅年增0.1%。...
林俊吉
2025-11-21
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
中系面板廠8代等級AMOLED產線陸續投產　將推動技術與市場格局轉變
美商蘋果2024年起，已將iPad Pro面板由Mini LED背光的TFT LCD面板改為AMOLED面板，未來亦可望應用於MacBook、iPad mini等產品，非蘋業者亦有機會跟進。SDC、京東方等兩家蘋果主要面板供應商皆建構8.6代(2,290mmx2,620mm) AMOLED面板產能；另TCL華星及維信諾則透過引進新興AMOLED生產技術設置8.6代產線，因此，DIGITIMES預測，若不計WOLED、QD-OLED產能，2027年中系AMOLED面板產能可望超越韓廠...
楊仁杰
2025-11-20
Green Tech
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Green Tech
展會觀察：Energy Taiwan 2025揭示台灣能源布局轉向表後儲能及氫能
DIGITIMES訪談及觀察，2025年台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan 2025)延續過去儲能與氫能為主軸的展示趨勢，本次更高度聚焦兩大領域的應用深化。DIGITIMES認為，Energy Taiwan 2025儲能議題焦點落在表後儲能，原因在於企業對節電降耗、契約容量控管的需求迅速攀升，帶動表後應用展現更明確的投資誘因；而氫能議題中的燃料電池、氫能運具、加氫站均已逐步到位，另固態儲氫技術為市場注入全新動能，推升相關商機。
...
羅婉甄
2025-11-19
智慧穿戴
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智慧穿戴
生理偵測技術升級且手勢控制功能具發展潛力　智慧戒指有望成穿戴式裝置主流產品
DIGITIMES觀察，智慧戒指有望成為主流穿戴式裝置，原因包括消費族群組成及喜好改變、特定健康檢測準確度較智慧手錶高，及偵測手勢技術升級，使消費者對智慧戒指的接受度提高。此外，三星電子(Samsung Electronics)及蘋果(Apple)兩家科技巨頭投入智慧戒指，以及智慧戒指龍頭Oura的產品在國防領域的應用，將可使智慧戒指強化偵測手勢能力，及增加健康功能種類和提升準確度，進一步提高產品實用性。...
朱璟鴻
2025-11-19
IC製造
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IC製造
5年展望：2025~2030年全球晶圓代工營收CAGR估達14.3%　然需留意AI泡沫與地緣風險
DIGITIMES預估，2025年全球晶圓代工營收將達1,994億美元，年增逾25%；展望2026年，全球營收可望持續受惠於AI應用擴大，將再成長17%，突破2,300億美元；至2030年，全球晶圓代工營收將挑戰3,900億美元。因應AI晶片需求暢旺，未來5年晶圓代工廠將大舉擴建先進製程產能，成熟製程投資則來自中國政策因素驅動。AI應用雖帶動晶圓代工產業加速發展，然而，AI基礎建設投資有泡沫隱憂，加上地緣政治風險未解除，產業發展雖然可期，但仍面臨諸多挑戰。...
陳澤嘉
2025-11-19
AI Focus
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AI Focus
從設計邏輯到製造決策　生成式AI重塑半導體產業知識主權競爭
DIGITIMES觀察，生成式AI與LLM正在改變半導體的工作流程與決策邏輯，從IC設計、晶圓製造與封測，再到營運決策，LLM的語意推理整合ML預測分析能力，已開始改變工程師與工具系統的互動方式，也讓製程決策的預測性與調整速度明顯提升。隨著AI技術逐漸深入半導體產業工作流程，AI已從提升效率的輔助工具，演進貫穿研發與製造的基礎架構，也正成為下一階段產業競爭的關鍵。...
陳辰妃
2025-11-18
Cloud
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Cloud
光電融合帶動關鍵零組件新商機　可拆卸光纖連接器將為CPO技術普及化關鍵
CPO技術結合光學通訊技術和半導體封裝技術，對資料中心硬體供應鏈產生深遠影響，不僅矽光晶片技術受到供應鏈業者重視，同時光纖連接器、光纖陣列單元這類光學零組件需求也將上升，並以矽光晶片至光纖耦合為研發重心。DIGITIMES觀察，可拆卸光纖連接器具有降低生產和測試複雜度、提高產品維護性和客戶採用意願等優勢，可望成為CPO技術商用化的核心零組件之一；但毫米至微米等級的零組件生產難度高，因而延伸高精準度產品生產和測試商機。...
陳冠榮
2025-11-17
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
HVDC 800V成NVIDIA新一代護城河　功率元件特性成發揮AI效能核心關鍵
NVIDIA在2025年開始推動的HVDC 800V電源設計概念，自GTC 2025推出後，為下半年帶來不少話題性，可以確定的是，HVDC 800V在CUDA與NVLink後，儼然成為NVI...
姚嘉洋
2025-11-17
車用零組件
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車用零組件
中國車用晶片自主化加速　地平線擴大中國高階自駕布局並攜手國際業者進軍海外
DIGITIMES觀察，中國政府近年加速推動車用晶片自主化政策，中系車廠自駕方案龍頭地平線在政策帶動下，成為主要受益者。地平線憑藉征程6晶片的高算力、軟硬體整合技術，以及高度彈性的合作模式，已將高階自駕產品搭載於多家中系車款中，並獲得國際主流車廠與Tier 1供應商認可，合作海外布局。...
廖萱昀
2025-11-12
IC設計
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IC設計
2026年高階雲端AI加速器出貨突破1,500萬顆　Google成NVIDIA一大威脅　T-Glass恐為供應端瓶頸
DIGITIMES觀察，2026年CSP資本支出年增率仍將在30%以上、OpenAI分別與NVIDIA與AMD簽定GPU採購計畫，加上Neocloud運算力需求成長，估2026年高階雲端AI加速器出貨量升至1,522.2萬顆，年增30.6%，惟玻纖布(T-Glass)供不應求，恐致AI加速器出貨延遲。NVIDIA仍居市佔首位，出貨量估僅717.1萬顆，年增放緩至20%；同時，Google出貨量預估達332.6萬顆，年增率高達42%...
翁書婷
2025-11-12
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