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上刊時間:2004/03/03~2026-01/05
Research Insights
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Research Insights
記憶體漲勢未見盡頭　2026年上半台灣網通業出貨面臨壓力
受AI應用持續擴張帶動，雲端服務供應商(CSP)加大資本支出建置資料中心，並且在伺服器需求持續攀升情勢下，進而影響三星電子、美光、SK海力士等記憶體大廠調整產能布...
許凱崴
2026-01-05
CarTech
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CarTech
2026年EV動能收斂、全球車市承壓　三大市場分化加劇　預估年增15.2%
DIGITIMES觀察，2025年全球汽車市場在關稅壓力及高利率環境下，僅呈現緩步成長，但電動車(EV)仍維持強勁動能，全年銷量達2,098.5萬台、表現優於預期，並由中國與歐....
林芬卉
2026-01-02
Green Tech
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Green Tech
AI、淨零與政策三大推力　預期2026年將延續先進核能新創融資熱潮
DIGITIMES觀察，2025年先進核能新創公司在融資與策略合作上明顯升溫，其背後驅動此熱潮的三大推力來自包括資料中心的能源需求、四大CSP淨零目標，以及全球能源政策趨向無碳能源等趨勢，預期2026年AI資料中心將延續核能投資熱潮，落地路徑可能透過與先進核能新創公司簽署長期開發或購電協議方式，而非短期大量新增商轉容量。...
余佩儒
2026-01-02
新興科技
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新興科技
FR3頻段帶動PA新需求　GaN-on-Si射頻功率元件有望走向手機與大規模終端市場
行動通訊的持續演進，關鍵零組件功率放大器(PA)的材料應用領域逐漸明確區分，FR1頻段長期由砷化鎵異質接面雙極性電晶體(GaAs HBT)主導，FR2頻段因陣列天線與高整合需求，採用RF CMOS或BiCMOS技術。如今射頻業界關注的新場域，是落在介於兩者間的FR3頻段，此頻段同時要求高頻率增益與高效率功率輸出，對GaAs HBT與RF CMOS而言，皆涉及材料與結構層面的物理條件限制，因此FR3頻段的發展，成為GaN-on-Si射頻元件能否能進入智慧型手機與大規模終端市場的關鍵指標。...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-31
物聯網
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物聯網
C-V2X標準定調加速車聯網供應鏈熟化　惟應用規模化靜待NTN落地
DIGITIMES觀察，全球車聯網(V2X)技術標準之爭已定調，除歐洲維持技術中立外，美國、中國、南韓等主要市場均已傾向C-V2X標準。在既有投資與部署條件下，V2X產業透過各類過渡方案推進落地，包括以雲端化虛擬路側單元(vRSU)降低基礎設施部署成本、或支援多模通訊等因應不同市場需求...
金西芷
2025-12-31
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
諾基亞攜手NVIDIA揭櫫AI-RAN趨勢　通訊與算力融合重塑台廠供應鏈版圖
當NVIDIA強勢介入諾基亞(Nokia)的RAN生態體系，市場若僅將其視為單純的技術供應或短期投資，恐怕低估其深遠的產業意涵。DIGITIMES觀察，這起結盟撼動的是通訊產業長期以來由「專用硬體」與「供應鏈閉環」所維繫的寡佔結構。隨著AI無線接取網路(AI-RAN)崛起，電信網路的核心價值正經歷從「訊號處理效率」向「算力與智慧調度能力」的典範轉移。基地台不再只是傳統通訊節點，而是轉型為具備即時推論能力的邊緣算力中心。...
鍾易良
2025-12-31
AI Focus
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AI Focus
展望2026年全球資料中心ASIC競局　Arm、高通與NVIDIA三方合縱連橫關係變化將是核心關鍵
GPU與ASIC在全球AI資料中心市場的競合關係，在2025年已經從單純的算力與成本效益競賽，延伸到更深層次的資料互連與生態系之間的競合關係。在CSP業者大力投入ASIC開發之際，Arm、高通與NVIDIA各自採用不同的策略，嘗試在錯綜複雜的競合關係中，找出能夠切入的關鍵點，並提升自身的話語權...
姚嘉洋
2025-12-31
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
展會觀察：SEMICON Japan 2025 AI晶片、SiC製造設備與材料成市場焦點
2025年半導體產業持續受AI、高效能運算與電動車等需求驅動，先進製程與先進封裝同步加速演進，材料、基板與製程設備的重要性顯著提升。從SEMICON Japan 2025的展示...
王乙蓁
2025-12-31
電腦運算
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電腦運算
2025/11 NB產業觀察：記憶體價格飆漲引發拉貨潮　前五大品牌NB合計出貨月增6%
DIGITIMES調查全球前五大NB品牌(不含蘋果Apple)與前三大NB代工廠2025年11月出貨(不含可拆卸式外觀機種)，由於多數品牌業者預期未來記憶體價格將持續上漲，因此於11月提前啟動拉貨，以避免後續整機價格漲幅過高。消費者亦預期整機終端價格在未來漲價機率高因而提前換機，因此將催化帶動第4季傳統消費旺季需求。以上因素促使2025年11月合計出貨月增約6%，與2024年同期相比亦呈現成長，出貨量年增約6%。...
張珩
2025-12-30
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣AI新創業者分流採用台積電成熟製程與三星先進技術　三星力圖以邊緣AI實績扭轉市場信心
DIGITIMES觀察，人工智慧運算架構從雲端集中式處理向邊緣端擴散，邊緣AI晶片的硬體規格指標日漸提升，需在運算力、功耗控制等議題取得嚴苛平衡。過往邊緣AI晶片多採用22奈米以下成熟製程以控制成本，但近期DeepX等新創業者開始尋求5奈米以下的先進製程，試圖透過電晶體密度微縮來滿足旗艦級產品的規格需求。邊緣AI處理器出現顯著的代工策略分流現象，其中較為保守、追求成本與穩定的產品持續使用台積電成熟製程，而偏向激進策略、旗艦端的地端資料中心產品則願意冒險採用三星電子先進製程。...
申作昊
2025-12-30
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