電動車帶來的產業變革(9-5)：關鍵零件與應用創新

在2022年，車用晶片荒讓汽車產業短少400萬輛的生產，預期晶片荒仍會持續到2023年底。短缺的原因在於許多MCU仍使用90奈米製程，全球產能有限，想提高產量並不容易，而新晶片需要3~5年的檢測驗證等程序。此刻車用晶片尚未成為晶圓代工廠的事業主力，台積電車用晶片僅佔營收的5%，因此IDM廠缺乏與晶圓代工廠討價還價的空間。

2021年時，平均每輛汽車有價值550美元的820顆半導體零件，2022年已經增加到620美元，估計到2027年時，一輛汽車使用半導體的金額約是912美元，總量將達1,100顆。估計到2027年時，車用半導體市場可達807億美元，未來這5年的年均成長可達11.1%。

現在中國正出現的第三類半導體投資熱潮，規模都大於鴻海、環球晶、漢民等台廠10~20倍。碳化矽（SiC）元件被認為是未來車發展之鑰。SiC元件有38%用在汽車產業上，有15%用在新能源產業上，中國廠商更虎視眈眈搶進基板（Substrate）領域。

但中國磊晶業者缺乏精密設備，引進設備要花2年時間，提升良率與國際關係變數很多，仍是中國發展SiC的罩門。為避免過度投資與競爭，中國政府正在限制基板業者的總量，期待過度競爭的問題能在2023年改善。

第三類半導體有量小、差異大的事業特性，需要量身定做，營運模式以IDM較為合適，但因為是成熟製程，中國政府補助很可能漏接，成熟製程必定出現多元供應來源的問題，政策執行上有很多困難。

其次，中國車用MCU市場佔全球23%，但高階車用MCU仍多數仰賴進口。由於車用晶片短缺，打破傳統一級供應商（Tier 1）寡佔的局面，加上Tesla與Apple Car的未來商機，半導體原廠都願意鋪陳長期的發展機會。台積電赴美以5奈米製程為主力，即是著眼車腦（MPU）的未來商機。

無論從傳統的市場需求或技術規格，車用半導體都是業者在電腦與行動通訊商機之外非常關鍵的新需求，更可能是2023、甚至2024年景氣低迷時「寒冬送暖」的重要商機。