人口只有2,332萬人的台灣，2021年半導體業產值高達1,569億美元，佔全球17.9%，是僅次於美國的半導體第二大國，背後的晶圓製造、IC設計、封裝測試都在全球供應鏈中扮演關鍵角色，這些成就並非憑空而降。
1974年，由台灣工研院菁英組成的團隊到美國RCA學習CMOS的技術，這是台灣半導體業的濫觴，之後台灣有一些嘗試性的投資，但都不是真正關鍵性的產業改造與創新。
1987年，張忠謀認為IC設計業者難以支應資本密集、技術密集的晶圓廠投資，推出了晶圓代工(Foundry)模式，也成就了台積電的霸業。但台灣其實並不只有一家被台灣人稱為護國神山的台積電，從產業結構探索台灣時，我們更願意用「護國群山」來形容以台積電為核心的台灣製造服務體系。
就在台積電起步的那幾年，台灣新世代的電子業者，在宏碁、神通等廠商的帶領下，開始在PC領域嶄露頭角。1985年微軟(Microsoft)推出Windows軟體，IBM提出IBM相容PC的架構，而英特爾(Intel)的386 CPU更讓PC有一個標準平台。
台灣PC產業開始起飛，到1990年代中期起，台灣已經是「電腦王國」，全球超過80%的PC來自台灣，而在經濟規模出現之後，零件的需求快速擴張，這一方面提供IC設計業的發展溫床，一方面也成了台積電、聯電兩家主要的晶圓代工廠，有了本土IC設計業的調節機制。
1990年代，台灣電子公司透過上市、上櫃的手段，在社會大量取得廉價的資金成本，投資電子業成為全民運動，但台灣只有2,332萬的人口基礎，已經無法因應快速成長的電子業。而2001年前後，海峽兩岸幾乎同時加入世界貿易組織(WTO)，台灣的量產製造業大量向中國移轉。
而2007年iPhone出現，雙向的應用、數據流量，也讓中國本土的手機大廠與IC設計業者水漲船高，而晶片代工夥伴，當然是以台灣為主。在川普出手制裁華為之前，華為貢獻台積電的比重已經接近20%，加上比特幣帶來的晶片需求，更讓台灣的晶圓代工業蓬勃發展。
台灣半導體產業因時而生，而1970年代嬰兒潮世代培養的理工人才，正好也提供了大量的支援。台灣的成就，有內在條件，也有外在的契機，像是台灣這樣規模的國家，無論從人口、資本、技術能力，都不容易擁有這樣的契機，也受到很多國家的覬覦。
因為半導體產業非常特別的成功經驗，今天台灣的半導體產業，到底是懷璧其罪，還是護國神山，其實也有很多可以討論的空間。
為擁有近40年資歷的產業分析師，一手創辦科技專業媒體DIGITIMES，著有《決勝矽紀元》、《矽島的危與機》、《東方之盾》、《斷鏈之後》、《科技島鏈》、《巧借東風》等多本著作。曾旅居韓國與美國，受邀至多家國際企業總部及大專院校講授產業趨勢，遍訪中國、歐美、亞太主要城市。
