地緣政治與半導體之間的距離(3/12)：從供應鏈觀察世界半導體工業

如同前述，全球半導體市場的總額是5,559億美元，這是半導體市場第一次超過5,000億美元的里程碑，預期2022年會超過6,000億美元，如果大趨勢沒變的話，2027年就會超過1兆美元。

為了創造出價值5,559億美元的半導體市場，背後不同流程組成的產業分工體系，共創造出年營收8,925億美元的供應鏈。在主要的國家中，仍以美國最具實力，以英特爾(Intel)、德儀(TI)為首的美國IDM大廠，以及NVIDIA、超微(AMD)、高通(Qualcomm)等IC設計業者，共創造出超過2,739億美元的產值。

而美系的應用材料(Applied Materials)、科林研發(Lam Research)、科磊(KLA Tencor)、泰瑞達(Teradyne)等設備廠，以及這個產業提供IP與設計工具的業者如新思科技(Synopsys)、益華電腦(Cadence)也都是美系的大廠，美系業者創造的產值3,598億美元，是整個產業產值40%。

緊追美國之後的，就是近年來備受矚目的台灣。台灣以晶圓代工、IC設計業見長，2021年中，包括IC設計與IP業者的營收為448億美元，大約是全球比重的24%，而晶圓代工業的營收為710億美元，更在全球產業中，佔有67%的比重。台灣的IC封裝測試業也有232億美元的營收，是全球的58%，這幾個產業都是全球供應鏈中不可或缺的環節。

除此之外，台灣也有成功的IDM廠商(華邦、南亞、旺宏)，而近幾年台積電等業者更積極扶持本土的設備材料廠，產業規模、品質都明顯提升。2021年台灣的產業產值為1,569億美元，是全球比重的18%，也是全球半導體供應鏈中的第二大國。

合佔全球58%的美台半導體產業之外，南韓、日本、歐洲也有不錯的半導體供應鏈，而新興的中國更是將半導體列為策略性的工業。

南韓以記憶體產業見長，記憶體產業產值為1,050億美元，加上晶圓代工的201億美元，兩者合計1,251億美元，這已經是整個南韓半導體產業產值的95%。但南韓沒有像台灣一樣蓬勃發展的IC設計與封測產業，整個產業產值為1,318億美元，在全球供應鏈中的地位是15%。

日本、歐洲都是以IDM大廠見長，特別是與汽車工業相關的半導體業，現在正值傳統汽車走向電動車、自駕車的新時代，日本、歐洲業者是自主研發、生產，還是結合台灣、南韓、美國的廠商走出新的格局，這也是全球矚目的焦點。日本與歐洲的半導體產業都是將近900億美元的規模，在全球半導體供應鏈中的比重都接近10%。

以上這些國家發展半導體產業的脈絡十分明確，中國在世紀交替之際才真正啟動半導體發展計畫，2013年半導體進口金額超過石油，更讓中國領導階層膽戰心驚。他們明確知道，少了半導體，在先進科技的發展上將會被「卡脖子」，目前中國半導體產值是661億美元，佔全球比重7%，針對中國的部分，後續將以「專文」說明。