地緣政治與半導體之間的距離(1/12)：半導體產業的前世與今生

亞倫．圖靈(Alan Turing)是在1940年代專注發展電腦程式而被科技業長久尊崇的科學家，也是電腦科技的啟蒙者。1958年積體電路出現，1970年代起，資訊科技披著電腦的外衣與半導體的運算、存儲數據的能力，在各種運算領域成為關鍵的工具。

PC與半導體的組合，讓資訊科技(IT)成為「尖端科技」的代名詞，風起雲湧的電腦與半導體產業，讓資訊科技的規模在1997年時就達到5,000億美元門檻，而台灣、南韓也躬逢其盛，成為整個供應鏈中的要角。

被稱為「台灣IC設計業教父」的聯發科董事長蔡明介，不久前在李國鼎逝世20週年的紀念大會上說：「我們高估了短期利益，低估了長期的效益」。1998年成立的聯發科，初期並不被看好，但在2021年，聯發科的營收已經高達176億美元，不僅名列全球前三大IC設計公司，同時也是全球最大的手機應用處理器(AP)供應商。

蔡明介說，2020年資訊科技(IT)的商機是3兆美元，但網際網路帶來的商機更高達13兆美元，我們已經可以想像人工智慧、機器學習在未來世界的各種應用，排山倒海、多軌應用的半導體科技，在運算能力與數據存儲的功能上，正是各種應用的基礎。一旦進入深度學習、人工智慧的各種應用時，15年內資訊科技可望超過60兆美元的市場，將給半導體帶來多少商機？蔡明介一再強調「不要高估短期利益，低估長期的價值」。

從技術驅動到應用驅動的新時代

到2022年以前的半導體產業，基本上是延續著摩爾定律的技術規律往前邁進，企業在製程投資上掌握生產技術與進入市場的時機就可以瞄準商機。我們也相信高速運算的需求不會減少，只是會從最早的電腦驅動，推進到行動通訊，以及即將迎來的物聯網、車聯網等多元的商機。

市場的驅動力量，將由上而下(Top-down)的單向運作，轉換為矩陣交錯的多軌、多元模式。未來車、工控/國防，甚至消費電子都會有新的樣貌。商機探索，看似複雜，但也有模式可循。比較不容易掌握的，反倒是從烏俄大戰到中美貿易戰帶來的地緣政治風險。

美台共構了全球最完整的半導體價值鏈，南韓在記憶體市場上呼風喚雨，但卻不甘窩居在記憶體的世界裡，正在積極搶攻晶圓代工的商機。日本全球GDP第三大國的地位岌岌可危，但過去的榮光與產業發展經驗並非百無一用，瑞薩(Renesas)、羅姆(Rohm)、鎧俠(Kioxia)，以及Canon、東京威力科創(TEL)與愛得萬(Advantest)等半導體設備，加上優秀的科技人才都在日韓關係惡化之後，激盪出進一步與台灣合作的契機。

中國還在四強之外，但中國市場與政府的企圖心，有機會拿到參與全球半導體產業頂尖賽局的「外卡」。德國是歐盟的主力，也可望在2030年超越日本，成為全球GDP第四大國，但過去自豪的汽車業正在轉型，德國能在不與亞洲供應鏈合作的前提下，繼續保有電動車的國際競爭優勢嗎？

面對超過500億美元的電子產品逆差，印度不可能輕忽有產業界核武之稱的「半導體」，在印度頻頻向台灣招手之際，東協的越南、泰國也不會閒著，這個產業正在迎接有史以來最大的商機，但也暗藏各種變數。

產業的發展永遠存在不確定性，但我們都知道「半導體的明天會更好」！