元宇宙的各種虛實商機

針對最近被社會廣泛討論的元宇宙(Metaverse)商機，聯發科董事長蔡明介提出很具體的看法。元宇宙是個多元無窮變化與延伸的新商機，我們從實體世界裡可以想像不斷延伸發展的AR/VR/MR等各種終端設備，而支撐各種設備的基礎建設，以及強調高速運算能力與數據存儲功能的巨量級資料中心都不可或缺，這是元宇宙的實體商機。

而在虛擬世界裡，我們可以從遊戲生活平台、工作平台與消費平台等幾個不同的角度做出區隔，或者毫無窒礙的進行跨領域流通。然而，無論是虛或實的世界裡，驅動高速運算與存儲數據的半導體技術，在可預見的未來只會愈來愈重要，這是虛實整合，但也已經可以理解的元宇宙商機。

從企業端，各種突破性(Breakthrough Technologies)的半導體技術如DDR5、PCIE5、CXL 1.1等，這些強調高頻寬的記憶體具有強大的擴充性與敏捷因應運作需求的能力，而內建的AI加速功能(Built-in AI Acceleration)，都已經是可以掌握的關鍵技術。AI、量子技術、記憶體內運算(In-memory Computing)等都成為半導體業界的熱門議題，而彼此之間交叉的乘數效應，更讓大家充滿了期待。

在生產製造方面，所有大廠都在擴張產能，各種新創技術不斷的突破過去的極限。從2D、2.5D演化到3D的晶片技術，我們到2021年時已經看到業界以更進步的3D堆疊發展出小晶片(Chiplets)的進化，而同步進展的是材料與設備的創新。

28奈米以前，銅製程應用印證產業界在材料的創新，之後的FinFET是設計架構的創新，進入7奈米之後，看到的是跨領域技術整合。預期摩爾定律仍可不斷的適用，而製造廠也從單純的量產製造，往外擴張參與各種新創應用的可能性。對過去專注製造的台灣半導體業而言，既是機會，也是挑戰。

產業界的人都明白，過去以技術驅動、產品驅動的時代慢慢遠去，如何多元尋找結合應用的商機，成為技術上突破之外的另一重大課題，我們也看到全球半導體業結構的一些細微改變，這些彙整「Insights」的能力，熟悉亞太產業架構的產經媒體開始提出前瞻性的視野，而這些觀察與過去西方主流媒體的角度也多少有些不同。

元宇宙是虛實交替的商機，半導體業的技術進展仰賴材料與設計架構的同步創新，甚至這個產業正在面對過去品牌商由上而下，如今卻須面對消費者、使用者由下而上的雙向需求。雙軌的運作正在成形，用斜槓還不足以形容我們正在面對的多元世界。

改變運作模式或許很難，但真正難的是讓經營者、員工從過去成功的模式，過渡到下一個世代的產業競爭情境中。