據DIGITIMES Research研究員翁書婷調查,2019年僅佔三星電子(Samsung Electronics)手機應用處理器(AP)8%的聯發科,2020年增加到16%,2021年更估計會增加到37%。
聯發科比重快速增加的原因,與三星自家5/8奈米製程的進度、良率有關,而聯發科4G手機晶片性價比最佳,故獲得成本要求愈來愈高的三星青睞。聯發科出頭,受到威脅的是高通(Qualcomm),高通為因應聯發科挑戰,也可能在2021年後調整晶圓代工策略,估計2021年下半後委託台積電比例會大幅提升。
6月時京元電員工染疫,讓聯發科嚇出一身冷汗。聯發科高度仰賴京元電的封測流程,除京元電全力撐住聯發科的需求,日月光也成功救援,讓聯發科有驚無險。台灣小而美,相互支援非常容易,這是台灣難以取代的優勢。
華為旗下的海思嘗試挑戰聯發科,但在中美貿易大戰中箭落馬,華為跌倒、聯發科吃飽,一度是台積電第二大客戶,全世界第三大半導體買主的華為也不得不改弦更張。此外,紫光旗下展銳的成績也有目共睹。估計2021年可以銷售6,700萬套AP的展訊,2022年是以1億套為目標,受威脅的可能是聯發科中系手機客戶的商機。
政策上,中國必然栽培自己的IC設計公司,從AP觀察,未來聯發科將面對高強度的競爭。手機AP市場是個高度競爭的領域,除了聯發科、高通之外,還有三星的Exynos系列也是市場上有力的角逐者。三星甚至成功地滲透了Vivo,2021全年高階AP量可達1,100萬顆。
但近年來三星手機受到很大的競爭壓力,原先一年可以超過5,000萬支的S系列旗艦手機之外,中低階機種漸成主力,也開始對外採購AP。估計2021年三星手機AP有37%會來自聯發科;而業界傳言,三星也向展銳購買AP,而展銳絕佳的性價比,應該是吸引手機廠採用的關鍵。但展銳AP產品線仍以4G為主力,5G所佔比重非常有限。