晶圓製造誰當領頭羊？台積電、三星互不相讓！

全世界晶圓產能77%在東亞四國，但真的想深入瞭解產業結構，還是得分為IDM、IC設計、晶圓代工與封測四大領域。

從BCG數據來看，美商在IDM佔了全球50%、韓國30%，韓國靠的是記憶體產業；台灣則在晶圓代工領先，佔有64%。台積電55%、三星電子15%，但2020年晶圓代工市場總獲利227億美元當中，有85%流向台積電。台積電獲利是三星晶圓代工事業的17倍，以製造而言，台積電無疑是龍頭。

1995年英特爾(Intel)Andy Grove寫的《十倍速的時代》一書中提到：「如果你是產業領袖，別人會想盡辦法，分享你的成果，直到你一無所有！」了不起的事業經營體驗，也可以理解今日台積電面對的壓力。

美國希望台積電能有更多、更先進的投資案；日本的藍圖裡，少不了台積電這一塊，而中國的投資案也不能少，連印度也來詢問台灣半導體業投資印度的可能性，回頭台積電還得跟政府當局說，會把最先進的製造能力留在台灣。

董事長、總裁一定講得頭頭是道，我也建議，在公司慢慢浮出檯面時，對外發言的內容、境界也是公司競爭力的一部分，這個部分台積電一直做得很好，其他公司得學學。

2020年經濟成長欠佳，但很多企業都認為資本支出不足以面對新的環境，例如在家工作(WFH)、數據經濟、資安等問題，因此三星在2021年5月提出新的投資戰略，規劃一個超大規模的投資計畫。三星將在2030年之前，在以晶圓代工為主力的System LSI領域投入171兆韓元(約1,540億美元)，比原先規劃的133兆韓元多出38兆韓元(約342億美元)。

發展晶圓代工，除了製程之爭外，生態系與客戶支持非常關鍵。除了華城(三星)、利川(SK海力士)早已經是製造中心之外，韓國政府也在龍仁提供租稅優惠等條件，支持韓國建構完整的上下游產業。此外，京畿道板橋的IC設計、天安的封測都是韓國半導體產業的重要布局，並且邀請Lam Research、ASML共襄盛舉，根據這個發展方案，相關R&D費用的50%、設備的20%可以享受租稅減免。

各國把半導體業當「寶」，台灣要能以小博大、呼風喚雨，也得把半導體照顧得無微不至。如果水電、人才無法滿足產業需求，那就是我們這一代人的責任囉！