從半導體設備市場規模看產業變化

眾所周知，在美中貿易戰及新冠疫情後，國家安全及供應鏈安全成為各國亟待強化的關鍵課題，半導體製造能力成為施政重點。

在此背景下，2021年及2022年全球半導體設備市場規模前所未見的連2年突破1,000億美元規模，分別達到1,026億美元及1,076億美元的規模。

我歸納整理國際半導體產業協會（SEMI）以及日本半導體裝置製造裝置協會（SEAJ）發布的原始統計數據，探討半導體產業的結構變化。

可以看到台、韓、中三地是全球最大的半導體設備市場，2020～2022年三地合計都佔全球市場7成以上。中國雖在2000年發布十八號文及中芯、宏力建廠，但其後投資建廠的規模在全球仍不算是「大咖」，直到2014年發布「國家集成電路產業發展推進綱要」並啟動大基金大舉投資半導體供應鏈各環節，產業發展動能才真正被點燃起來。

中國到了2018年，首度突破100億美元的市場規模，成為與台灣及南韓鼎足而三的大市場。2021與2022年這三地規模更都突破200億美元。
 
 
 


另北美、歐洲、日本及其他（以色列及星馬等）地區，2020~2022年半導體設備採購規模都呈現逐年增加的趨勢，但仍與台韓中三地有非常大的差距。

若看2018～2022年的合計設備銷售額，可看到在美中貿易戰衝擊下，中國是多麼積極地採購設備建制產能；美日投資額雖較之前有所增加，但在規模上仍遠遠不若台韓中三地；歐洲的投資力道則更不及美日兩地。

若觀察前三大半導體設備廠的營收結構，台韓中三地各佔應用材料（Applied Materials）2022會計年度（2021/11～2022/10）公司營收的24%、17%、28%；佔東京威力科創（TEL）半導體事業營收的19%、16%、23%，均以中國為最大市場。可以想見2022年10月美國祭出出口管制措施，之後又要求日荷同步配合對半導體設備商的衝擊。高階微影設備領導業者ASML於2022年則以台灣為最大市場，佔比達38%，南韓次之，佔29％，而中國僅佔14%，相對受影響較輕。

日本首相岸田文雄2023年5月邀請半導體產業龍頭業者齊聚官邸，試圖強化半導體供應鏈，而美國在2022年推出《晶片與科學法案》（Chips and Science Act）後，迄2023年5月申請獎補助業者已超過300家，6月負責晶片法中研發計畫管理的晶片研究與開發辦公室主任亦已到任。

設備採購是產能布建及產品服務銷售的先期投資，觀察過去這幾年的半導體設備市場觀，台、韓、中在產能與未來幾年的銷售上，仍可望具有高度成長動能，但在美日歐的強力扶植下，各地都逐漸建立起相較過去更完備的半導體產業鏈，國際上「去全球化」的發展態勢下，台灣業者迎來的是「國際化」的挑戰，若能通過考驗，未嘗不是進一步壯大的契機！