我們可以從印度、越南、泰國進出口的半導體與電子產品結構,虛擬研判未來的供應體系。東協南亞主要國家進口的半導體,多數是從中國、香港運籌,但中國、香港並未具有國際銷售實力的半導體零件,反倒是台商業者舉足輕重。
一般而言,零件通路商將客戶區分為TBM、CBM、MBM(詳見上一篇)。根據DIGITIMES在第一線訪談數據得知,現在東協、南亞進口的半導體零件,主要是以台商體系的需求為主,中國業者次之,反倒MBM的成長有限。
以印度進口的半導體為例,將近80%來自中國與香港,顯然就是台商在當地運籌體系調度的,而不是原產於中國的半導體。這個大趨勢對照地緣政治上的演化,顯示、模擬了零件通路商未來可能的布局。
一方面在地業者將會崛起,印度的TATA、Vedanta在與台商結盟之後,在地業者的比重將會增加,加上台系的鴻海、和碩、緯創三家公司在印度生產的手機不僅滿足國內市場,甚至已經開始出口海外市場。
加上台達電與伺服器、網通業者都虎視眈眈,嘗試滿足當地的需求,台系業者的需求將大幅提升,也提供台灣重新思考以桃園機場、新竹園區為核心的「亞太運籌中心」計畫。
1990年代中期,台灣嘗試推動的亞太營運中心計畫並不成功,關鍵在於台商往中國移動,且都以中國為外銷的第一選擇,導致過去20多年,兩岸貿易的失衡,台灣也出現過度仰賴中國市場與產業的現實。
前進中國的產業界以效率為尚,經營上各自為政,但未來的物聯網、區域生產需求,都需要更完整的解決方案,例如系統製造大廠與電源業者之間的關係正在改變。
過去以中國為核心時,大家各懷鬼胎,都會擔心口稱合作,但私下備戰的心態。現在市場延伸到東協南亞,就算大集團也認為「量產」不是唯一選擇,「分工」可能是最佳的事業模式,願意思考戰略合作的企業正在大幅增加。
1980年代初期,台灣的零件通路業以代理商、貿易商的身分起家,之後隨著產業規模的擴大,以及中國生產基地的需求,開始建立技術支援與智慧倉儲的能力,而透過上市櫃的程序,社會資本也給予適當的支持,如今的零件通路業也成為供應鏈中不可或缺的環節。
2005年開始,世平興業透過整併,與品佳、友尚、銓鼎合組大聯大控股集團,成為全球頂尖的零件通路商,近幾年推廣LaaS(Logistics as a Services)的概念,希望透過共同建構的智慧倉儲系統,提供多樣化的倉儲服務,甚至透過流通數據的掌握,深化倉儲服務業的價值,將主力業務延伸到醫藥、紅酒等高單價的運籌服務上。