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半導體的增值新方向—異質整合路線圖(二)

IEEE和SEMI共同支持的HIR(Heterogeneous Integration Roadmap；異質整合路線圖) 的第1個範疇HI for Market Applications中包括6項：Mobile、IoT、 Medical and Health & Wearables、Automotive、High Performance Computing and Data Center以及Aerospace and Defense。這個範疇的綱目本身就引人注目，過去從來沒有在技術路線圖中去涉及應用的。

我所看到的駭客任務去中心化世界

老實說從接觸區塊鏈開始，駭客任務(Matrix)這部1997年的老電影就一直在我心中繚繞(曾幾何時1997年的電影已經是老電影了)，每次當有人倡議著去中心化的未來，描繪著一個不需要政府和企業的世界的美好！但我卻一直覺得在這去中心化的烏托邦背後有著不協調感。

半導體的增值新方向—異構整合路線圖(一)

半導體之所以為高科技是因為它能不斷的創造新經濟價值。過去依賴的是摩爾定律此單一因素，現在製程微縮的進程已漸遲緩，產業需新的經濟價值創造典範。

區塊鏈：一種基於資料經濟的協作模式(下)

區塊鏈技術為人所知的特性包括：不可竄改性、匿名性、加密安全性、可追蹤性，以及其去中心化的特色等五點。在公共服務、產業應用等領域中，目前主要是結合了上述特性，提供資料的「存在證明」（proof of existence）。資料的存在證明是多種區塊鏈應用的基礎，包括如產銷履歷、食品溯源、供應鏈金融…等。

半導體往三維製程的路徑

當摩爾定律漸趨遲緩時，還能持續不斷創造經濟價值的方向之一是往三維(3D)製程的方向走。3D的努力最早始於封裝：不能整合在同一個晶片上，那麼封裝在一起吧！但是也碰到了挑戰—連接各層晶片的矽穿孔(Through Silicon Via；TSV)精度有限，因此也限縮了應用的範圍。

區塊鏈：一種基於資料經濟的協作模式(上)

2018年的台灣科技產業真的「很區塊鏈」。上至國家級政策的倡議，下至各式研討會、工作坊，以及遍地開花的社群演講，區塊鏈儼然成為一波新產業活動，走到哪都能聽到相關議題。即便如此，在這樣高強度的「區塊鏈年」裡，政府、業界，真的在舖天蓋地而來的活動裡，做好迎向區塊鏈的準備了嗎？本週開始的一系列文章，是2018年在第一線奔走累積的心得，希望提供給大家做為參考。

功率器件的應用以及發展策略

功率器件(power device)是一個大的半導體器件族群，從最早的BJT(Bipolar Junction Transistor，雙極性接面電晶體)、GTO(Gate Turn-off Thyristor，柵關斷閘流體)到現在的Power MOSFET、IGBT(Insolated Gate Bipolar Transistor，絕緣柵雙極電晶體)以及正在加溫的SiC(Silicon Carbide，碳化矽)與GaN(Gallium Nitride，氮化鎵)寬帶隙(wide band gap)材質的功率器件都屬於此族群。

公鏈、私鏈？產業如何做選擇？

當開始談到公鏈或者私鏈時，筆者腦海中浮現的是十多年前，當雲端的觀念開始面市，大家對於雲端的觀念覺得很模糊，一直在思考這跟我們傳統的client-server架構到底有何不同？

量子信息的近程和遠景(二)：到量子互聯網的6個步驟

歐盟量子技術旗艦計劃正在維也納的皇宮舉辦啟動會議，以10億歐元支持其所精挑細選的20個計劃。這是繼9月份美國動員全國之力啟動量子研發後的另一大手筆。

量子信息的近程和遠景(一)：量子電腦的各種實現方法

量子信息最近的研究高潮迭起，先是有Bravyi et al於《Science》(註1)證明量子演算法的優異性，接著Wehner et al也於《Science》(註2)預想了量子信息自最近的量子密鑰配送(Quantum Key Distribution；QKD)至最終極的目標－量子計算－的6個步驟，科學界和產業界似乎都齊頭大步開展研究的步伐。