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2025年全球半導體營收估成長13.6% 突破7,000億美元 美國政策為變數
 | AI晶片與記憶體助攻 2024年全球半導體營收將突破6,000億美元 |
產銷調查：1Q25淡季不淡 中系智慧型手機AP出貨估季增0.6%
| 2024年高通與聯發科AP佔Android手機款數逾9成 3/4奈米賽局起跑 |
| 產銷調查：1Q25手機市場逢淡季 4Q24中系智慧型手機用AP出貨估季減7.7% |
Research Insight：美半導體出口新規劍指記憶體與先進封裝 實體清單鎖定中國半導體自主關鍵領域
技術封鎖促使中國RISC-V產業鏈加速成形 開啟全球半導體產業新賽局
| 中國半導體進口雖逾4成由台灣供應 台灣應加速布局新興領域鞏固優勢 |
| RISC-V成AI晶片設計備案選項 市場能見度受限於生態系不足 |
2023年台灣IC設計營收估減少21% 2024年將成長14%
| 產銷調查：4Q23中系智慧型手機AP出貨估季減19.7% |
| 1H23台灣IC設計業或將過景氣谷底 2H23供應鏈拉貨動能決定復甦力道 |
| 受惠雲端資料中心自研晶片、AI訓練與推論需求 2021~2025年Arm伺服器CPU出貨CAGR估達49.5% |
1H23台灣IC設計業或將過景氣谷底 2H23供應鏈拉貨動能決定復甦力道
| 產銷調查：低基期且逢中國購物節 2Q23中系智慧型手機AP出貨將季增1成 |
毫米波驅動FWA CPE晶片與射頻產業發展 美日業者佔射頻前端近9成市場
中國Wi-Fi射頻產業漸成形 以低毛利射頻開關與LNA優先站穩市場
| 三大晶片業者全力搶攻Wi-Fi 7商機 有賴高網速應用需求加速Wi-Fi 7普及 |
| 中國Wi-Fi晶片業者以內需為立基 貿易制裁與6GHz頻譜開放埋不確定性 |
類比IC業較一般IC業產值與庫存更穩健 中小業者亦有發展空間
| 內需帶動中國類比與功率IC設計業者營收 然科創板相關業者研發能量仍低 |
