HPC關鍵零組件 - Research - DIGITIMES

搜尋條件

類別:HPC關鍵零組件

搜尋關鍵字:（尚未設定）

搜尋模式:全文搜尋

上刊時間:2004/03/03~2026-01/28

載入中

report

report

展會觀察：2025年上海國際數據中心展　NVIDIA RTX解決方案在中國仍具可見度　L2L為中國主流直接液冷技術

上海國際數據中心展為中國2025年下半具指標性的資料中心會展之一，本次展覽中，各家業者展示重點多聚焦於「算力方案」與「液冷技術」；在算力解決方案部分，儘目前管NVIDIA高階RTX產品無法於中國市場直接銷售，然展場仍可見部分廠商推出可搭配RTX架構的伺服器方案；另一方面，受益於中國國內政策支持，中國液冷資料中心建置相當積極，其中又以L2L方案為中國市場主流選擇。...

report

report

2025~2026年高階AI ASIC出貨量成長性優於GPU　推升AI伺服器供應鏈下一波成長動能

自2022年生成式AI技術問世以來，高階GPU一直為高階AI加速器出貨的主力，然而DIGITIMES觀察，2025、2026年高階ASIC出貨量雖仍不及高階GPU，但預估出貨量連兩年年成長率將明顯優於高階GPU的成長動能。DIGITIMES預估2026年高階ASIC出貨量超過700萬顆，與高階GPU出貨量差距將不足80萬顆。因此，在上述背景之下，DIGITIMES認為2026年高階ASIC出貨成長強勁，有望推升AI伺服器供應鏈全新的動能。...

report

report

AI伺服器高速傳輸需求推動PCB規格升級　高階銅箔基板及上游原材料供需緊俏

DIGITIMES觀察，隨著AI伺服器SerDes介面傳輸速率與I/O密度近年快速提升，PCB在系統中承擔的高速傳輸責任日益加重，同時，互連背板設計將納入AI伺服器未來主流架...

report

report

液冷散熱方案持續爆發技術多方升級　2026年ASIC有望帶動液冷滲透率超過3成

DIGITIMES認為，2026年起包括Google、AWS、微軟與Meta在內的主要雲端業者，將大規模導入自研ASIC平台並搭配液冷散熱方案。液冷功能不僅是個別零組件的升級，更牽動整個資料中心機電架構、伺服器設計與測試流程的革新。預估2026年隨著ASIC平台導入液冷散熱方案伺服器，液冷滲透率將可突破3成。

report

report

LLM推理驅動Scale-up規模擴張　單層Switch全互連架構漸成巿場共識

目前巿場對LLM的焦點已多轉向應用面，而推理型的推論因其深度思考能得到較佳答案而大受歡迎，DIGITIMES認為，推理與推論需求大幅成長，將成為大型雲端業者採用或自...

report

report

伺服器電源轉向Off Rack型態　HVDC擁能效優勢推動供電架構改變

DIGITIMES觀察，AI伺服器功耗已進入百千瓦等級，傳統In Rack電源架構與集中式UPS備援機制已難以應對高密度、模組化的部署需求，Power Rack集中供電與BBU模組備...

report

report

美對中晶片禁令反覆多變　華為CloudMatrix 384以兩層Scale up架構堆疊系統運算力

美國於7月15日解除NVIDIA H20晶片對中出口禁令，然美國對中國晶片管制政策仍具有高度不確定性，NVIDIA為規避更嚴格的晶片管制，DIGITIMES預估，其下一代中國降...

report

report

展會觀察：COMPUTEX 2025 NVIDIA孵化龐大液冷供應鏈　帶動台廠從技術驗證走向商用部署

DIGITIMES觀察，COMPUTEX 2025具指標性的伺服器散熱相關議題上，聚焦NVIDIA推動GB200/GB300等高熱密度平台的進展，以及其擴大液冷模組供應鏈版圖等變化...

report

report

快接頭與液冷板變革促GB300全液冷設計　台廠供應鏈緊密跟進

隨著GB300平台功耗突破3,000W，NVIDIA導入Cordelia全液冷架構，確立液冷取代氣冷的新標準。獨立式液冷板與新一代NVQD快接頭成為關鍵變革元件，不僅提升散熱效能...

report

report

展會觀察：GTC 2025 NVIDIA展示未來3年資料中心產品路線　Kyber機櫃設計為供應鏈觀察重點

NVIDIA於GTC 2025積極展示未來3年資料中心產品發展藍圖，力圖維持產業領先地位。DIGITIMES觀察，Blackwell架構第2代產品GB300 NVL72和首代Rubin平台產品Ve...