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資料中心CPO趨勢將帶動InP需求增溫 手機通訊需求不明恐拖累GaAs
 | 雷射元件於資料中心應用朝高傳輸速率發展 與矽光子晶片整合將為趨勢 |
| 2024年GaAs佔PA出貨量逾6成 物聯網及手機應用為主要推力 |
中國功率IDM擴大布局SiC與GaN 滿足內需商機並應對地緣政治壓力
| SiC與GaN IDM擴大布局歐美與星馬印 降低地緣政治壓力 |
| 日本業者建置SiC基板產能 將成日本綠色轉型重要基礎 |
SiC與GaN IDM擴大布局歐美與星馬印 降低地緣政治壓力
| SiC基板供應 G2格局儼然成形 台系SiC供應鏈或將左右逢源 |
| 電動車為SiC元件主應用 歐、美政策恐連帶拖累中系SiC功率半導體需求 |
| 耐高功率兼具高能量轉換效率 SiC功率元件將瞄準充電樁和太陽能發電市場 |
| 中系SiC基板業者受政策與內需支持續擴大布局 電動車廠亦跨足SiC元件業務 |
| 中系SiC基板業者受政策與內需支持續擴大布局 電動車廠亦跨足SiC元件業務 |
| 氧化鎵為次世代功率半導體首選 日商NCT及Flosfia發展進程快 |
中系SiC基板業者受政策與內需支持續擴大布局 電動車廠亦跨足SiC元件業務
| SiC基板供應 G2格局儼然成形 台系SiC供應鏈或將左右逢源 |
電動車為SiC元件主應用 歐、美政策恐連帶拖累中系SiC功率半導體需求
| SiC提升電源轉換效率 利於電動車、再生能源及儲能應用發展 |
| SiC基板供應 G2格局儼然成形 台系SiC供應鏈或將左右逢源 |
2024年GaAs佔PA出貨量逾6成 物聯網及手機應用為主要推力
| 6G網路將延伸至非地面通訊 有助推升GaN通訊元件新需求 |
| 長晶及磊晶技術升級將擴大GaN功率及通訊半導體應用範圍 |
| 主導GaN與SiC產業各有差異 降低基板及功率元件成本皆為目標 |
| 展會觀察：Semicon Taiwan 2023矽光子、GaN及3D感測衍生新商機 |
| 各國持續5G基礎設施布建 IDM業者積極搶攻GaN通訊市場 |
