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資料中心CPO趨勢將帶動InP需求增溫 手機通訊需求不明恐拖累GaAs
 | 雷射元件於資料中心應用朝高傳輸速率發展 與矽光子晶片整合將為趨勢 |
| 2024年GaAs佔PA出貨量逾6成 物聯網及手機應用為主要推力 |
雷射元件於資料中心應用朝高傳輸速率發展 與矽光子晶片整合將為趨勢
| 光通訊模組構建類型眾多 InP有效提升資料傳輸距離且降低損耗 |
氮化鎵用於Micro LED與HEMT具備龐大商機 跨域合作並朝矽基開發將可改善良率並擴大應用
| 於應用領域各據一方 GaN功率產業兩派競局逐步成形 |
| 長晶及磊晶技術升級將擴大GaN功率及通訊半導體應用範圍 |
| 耐高功率兼具高能量轉換效率 SiC功率元件將瞄準充電樁和太陽能發電市場 |
| 中系SiC基板業者受政策與內需支持續擴大布局 電動車廠亦跨足SiC元件業務 |
碳化矽功率元件朝超接合面結構開發 MOSFET耐壓將提升至10,000V
| 碳化矽功率元件朝超接合面結構開發 MOSFET耐壓將提升至10,000V |
| 耐高功率兼具高能量轉換效率 SiC功率元件將瞄準充電樁和太陽能發電市場 |
耐高功率兼具高能量轉換效率 SiC功率元件將瞄準充電樁和太陽能發電市場
| 因應電動車及綠色能源需求 中國積極發展IGBT功率半導體 |
| 中系SiC基板業者受政策與內需支持續擴大布局 電動車廠亦跨足SiC元件業務 |
氧化鎵為次世代功率半導體首選 日商NCT及Flosfia發展進程快
| 於應用領域各據一方 GaN功率產業兩派競局逐步成形 |
| 電動車為SiC元件主應用 歐、美政策恐連帶拖累中系SiC功率半導體需求 |
展會觀察：Semicon Japan 2023第三類半導體以上游材料技術進展為亮點
| 展會觀察：Semicon Taiwan 2023矽光子、GaN及3D感測衍生新商機 |
| 同質GaN功率元件具電源轉換優勢 將逐步滲透中高功率應用 |
| 展會觀察：Semicon Taiwan 2023矽光子、GaN及3D感測衍生新商機 |
| 手機PA材料以GaAs為首選 2023年下半PA出貨有望回穩 |
| 各國持續5G基礎設施布建 IDM業者積極搶攻GaN通訊市場 |
| 主導GaN與SiC產業各有差異 降低基板及功率元件成本皆為目標 |
