車用零組件 - Research - DIGITIMES

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上刊時間:2004/03/03~2026-02/19

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SDV重塑零組件設計思維　定義軟體使用情境成商用化關鍵

SDV正改變汽車商業模式，也重塑零組件業者的產品設計思維。DIGITIMES觀察，汽車OEM以SDV打破汽車軟硬體間的依賴關係，在一次性的硬體銷售模式下，以加購、訂閱方式創造持續性的軟體收益，建構新形態的商業模式。為因應SDV趨勢，車用零組件業者正從硬體導向的產品，轉向軟體定義的系統服務。DIGITIMES認為，供應商在SDV方案已陸續到位，汽車OEM如何定義...

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展會觀察：CES 2026車用零組件產業三大發展齊力　引領車輛智慧化轉型及落地

DIGITIMES實地觀察，CES 2026汽車科技與先進移動載具(Vehicle Tech and Advanced Mobility)展區中，車用零組件產業正面臨新一輪產業結構轉換的關鍵節點，相較過往CES車用零組件業者聚焦在單一硬體性能或零組件規格表現，本屆展會中，多數業者不約而同以車輛系統化、平台化與可擴充性為展示主軸，聚焦在智慧座艙、SDV、自動化與感測等三大發展方向，反映車輛由過往定位的傳統交通工具，快速轉向以軟硬整合、資料驅動及持續演進為核心的智慧化載具。此一轉變不僅牽動整車架構，也重新定義零組件在車用價值鏈中的角色與定位。...

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中國車用半導體自給率不足　新勢力開發高階自駕晶片、傳統車廠布局成熟製程以加速自主化

DIGITIMES觀察，全球車用半導體市場由美、歐與日系業者主導，因此目前中國在車用晶片供應上仍高度依賴海外業者。為降低對國外晶片廠的依賴，中系車廠、晶片廠與科技業者紛紛投入車用晶片開發。在Tesla自研晶片成功案例的帶動下，中系車廠積極布局晶片自研，其中造車新勢力專注於先進製程晶片，傳統車廠則以成熟製程晶片為主。...

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中國車企偕同供應商落實油電同速、高階智駕落地

DIGITIMES親臨2025年11月下旬的廣州車展後，明顯感受中國車企在高效補能、高階智駕領域發展呈現高度技術自主，已具備技術底蘊朝油電同速、高階智駕落地願景邁進。高效補能部分，車企分別採車電分離、高壓快充的換電、充電方案，實現高效率的能源補充；高階智駕部分，包含車企集團、造車新勢力及第三方供應商，正以自研方案布局高階智駕商用化，預期2026年於中國市場首見由車企主導營運的Robotaxi上路。...

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中國車用晶片自主化加速　地平線擴大中國高階自駕布局並攜手國際業者進軍海外

DIGITIMES觀察，中國政府近年加速推動車用晶片自主化政策，中系車廠自駕方案龍頭地平線在政策帶動下，成為主要受益者。地平線憑藉征程6晶片的高算力、軟硬體整合技術，以及高度彈性的合作模式，已將高階自駕產品搭載於多家中系車款中，並獲得國際主流車廠與Tier 1供應商認可，合作海外布局。...

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2025年車用光達出貨量將突破200萬顆　中系業者憑規模化優勢領銜全球市佔

DIGITIMES觀察，光達(LiDAR)為自動駕駛的關鍵技術，採用光達感測器的車型，從高階旗艦車型逐步擴大至中低價位車型。隨著入門級車用光達成本進一步逼近200美元，價...

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全球車廠加速導入LFP電池　中國強化正極材料管制迫使韓歐美加速突圍

DIGITIMES觀察，隨著歐美車廠對平價電動車需求增加，LFP電池在全球電動車市場的市佔率將持續攀升。然而，中國在LFP電池與正極材料市場佔據主導地位，且於2025年7月加強對磷酸鹽系正極材料製備技術的出口管制，對歐美國家推動電池在地化生產造成挑戰....

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Chiplet驅動車載運算平台升級　技術、生態、應用協同推進

DIGITIMES觀察，Chiplet架構正成為車載運算平台升級的重要技術路徑。在摩爾定律推進放緩與晶片製程成本高漲的雙重壓力下，傳統SoC難以同時兼顧高算力需求與經濟效...

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中國稀土出口管制衝擊全球汽車供應鏈　美歐日加速去中化與替代技術研發　短期內仍難擺脫依賴

DIGITIMES觀察，稀土為電動車諸多零件的關鍵材料，中國憑藉豐富儲量與高度垂直整合優勢，在全球稀土供應鏈佔據主導地位。2025年4月中國對部分中重稀土實施出口管制，...

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智慧座艙晶片朝高運算力發展　中美日業者搶佔艙駕融合晶片市場

DIGITIMES觀察，隨著智慧車加速朝向集中式車輛電子電氣架構及沉浸式座艙體驗發展，整合自駕與座艙運算功能的「艙駕融合晶片」，已成為新一輪技術競爭的核心焦點。中...