玻璃基板正成為半導體先進封裝的革命關鍵，市場規模顯著擴大，如今傳出英特爾（Intel）計劃停止自研自產玻璃基板，各廠商抓準契機，加速卡位產能。
京東方「第N曲線」轉型 鎖定玻璃基板封裝、鈣鈦礦太陽能
評析：英特爾叫停玻璃基板自研 陳立武避開「研發陷阱」
Absolics傳大動作擴產半導體玻璃基板 迎戰市場需求升溫
玻璃基板再添新陣容 南韓電池設備廠跨足TGV技術
英特爾擬放棄玻璃基板自研 轉向採購外部方案
南韓FC-BGA、玻璃基板大戰 三星電機與樂金Innotek交鋒
京東方跨足先進封裝 遴選設備設玻璃基板試產線
速度快100萬倍 日本東大與AGC研發玻璃基板超高速加工
玻璃基板專利戰火點燃 德LPKF向韓廠發出侵權警告
三星電機打造玻璃基板生態系 27家合作夥伴共聚一堂
市場將迎大爆發？ 應材攜Absolics打造玻璃基板微影新機
三星電機玻璃基板將試產 年內供應樣品予美國科技大廠
傳三星2028年導入玻璃中介層 挑戰AI半導體新時代
三星電機2Q啟動AI用ABF載板量產、玻璃基板試產
台積電高調上修全年美元營收底氣何來？ 評析：四大關鍵逆風抗跌
台積電法說會點亮明燈 下游系統代工鏈全面衝AI
台積保守看年末消費電子市況 台IC設計戒慎恐懼
東方矽谷再升級 檳城的先進封測之路（一）
馬來西亞IC設計大戰略 雪蘭莪、砂勞越、檳城三箭齊發
50年重鎮拚轉骨 檳城半導體新局需「創業家精神」
