隨AI日益普及，半導體玻璃基板被寄予厚望，商用化速度正在加快，包括英特爾、超微和三星等業者，正積極投入研發，以因應即將爆發的市場需求。
半導體製造新革命 玻璃基板挑戰矽中介層與PCB
玻璃是賣點也是罩門 控制「微龜裂」技術成關鍵
新一代半導體帶動玻璃基板競爭 南韓參賽者有哪些？
HBM與半導體封裝正夯 NEG擴產玻璃基板
爭搶AI晶片客戶 傳三星親征玻璃基板供應鏈
三星電機擴大布局玻璃基板 與本土材料業者合作研發
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